Neue, hoch wärmeleitende Klebstoffe für thermisch anspruchsvolle Verbindungen in der Mikroelektronik
Die wärmeleitende Montage von Leistungsbauteilen, beispielsweise LEDs auf Kühlkörper wird durch den Bornitrid-gefüllten,…
Die wärmeleitende Montage von Leistungsbauteilen, beispielsweise LEDs auf Kühlkörper wird durch den Bornitrid-gefüllten,…
12fach optisches Zoom, optischer Bildstabilisator, acht Megapixel Auflösung, DIGIC III-Prozessor, Face Detection Technol…