EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus
Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu erö…
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Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Kompon…
Auf Einladung des Bundespräsidenten Frank-Walter Steinmeier reiste der französische Präsident Emmanuel Macron zum ersten…
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, ist auf der fü…
PacTech - Packaging Technologies GmbH (PacTech), ein renommierter Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chi…
CMAT-S ist ein Komplettsystem zur Montage und dynamischen Ausrichtung von Linsen in ADAS-Kameras. ASMPT AEi Inc. stellt…
Gratulation an Alain Francis Faha, Student im Studiengang „Elektrochemie und Galvanotechnik“ an der TU Ilmenau und ZVO-S…
Der größte deutschsprachige Kongress auf dem Gebiet der Elektronik- und Mikrosysteme findet vom 23. - 25. Oktober 2023 i…
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese techno…
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feiert im September mit einem internationalen Fachs…