ASMPT kombiniert Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer mit SMT-Bestückung
Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Kompon…
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Balluff erweitert seine Produktfamilie der Industriekameras BVS CA um neue Modelle mit SWIR-Sensoren. Erstmalig ist dami…
Auf Einladung des Bundespräsidenten Frank-Walter Steinmeier reiste der französische Präsident Emmanuel Macron zum ersten…
Präzision, Dynamik, Zuverlässigkeit und Prozesskontinuität haben in der Elektronikfertigung und Halbleiterindustrie ober…
Es gibt nur wenige Anbieter von Beschichtungstechnologien für optische Anwendungen, die ihren Kunden Lösungen für die g…
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Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) hat sich für die G10-SiC von AIXTRON (FSE: AIXA) entschieden, um die eigenen Ka…
Das Wafer-EHL2 ist ein weiteres 3,5“ Board von ICP Deutschland aus dem Portfoliobereich der Embedded Boards. Das Mainboa…
Die cts GmbH, Burgkirchen, universeller Dienstleister für die Prozess- und Fertigungsautomation, stellt ein vollautomat…
AIXTRON (FSE: AIXA) hat von BOE HC SemiTek den renommierten Gold Supplier Award für die Zusammenarbeit auf dem Gebiet de…