Mit Lichtgeschwindigkeit ins KI-Zeitalter
ASMPT, weltweit führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, ist…
Newsrooms
OE-A und LOPEC zeichnen Innovationen aus
Die Gewinner des Wettbewerbs für flexible und gedruckte Elektronik „OE-A Competition“ und der „LOPEC Start-Up Competitio…
Laser ebenen Weg zu kompakten Sekundärstrahlquellen
Secondary Sources im Fokus der Laserbranche Anwendungen in Medizin, Halbleiterbranche und Qualitätswesen Führende Anbi…
Prof. Andrés Lasagni als eine der innovativsten Persönlichkeiten der Photonik ausgezeichnet
Lasagni, Mitgründer des Saarbrücker Unternehmens SurFunction GmbH, wurde in die renommierte Liste der 2025 Photonics100…
Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie
ASMPT wird vom 23. bis 25. September an der European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt teilne…
Advantest Opens Registration for International VOICE 2024 Developer Conference, June 3-5
Leading semiconductor test equipment supplier Advantest Corporation (TSE: 6857) has opened registration for its VOICE 20…
EKG per Pflaster: Europäisches Verbundprojekt APPLAUSE erfolgreich abgeschlossen
Forschende am Fraunhofer IZM haben zusammen mit 31 Partner*innen aus Industrie und Forschung ein dehnbares und kabellose…
LAPP kreiert Lösungen der Zukunft
Hochkarätige Aussteller, zukunftweisende Technologien, innovative Produkte: Vom 14. bis 16. November 2023 findet in Nürn…
Würth Elektronik Circuit Board Technology beendet Forschungsprojekt APPLAUSE
Würth Elektronik Circuit Board Technology war einer von 31 europäischen Partnern, die gemeinsam das Projekt „Advanced pa…
Teledyne stellt auf der Automation Expo 2023 sein breites Spektrum an Bildverarbeitungslösungen vor
Teledyne wird auf der Automation Expo 2023 vom 23. bis 26. August in Mumbai, Indien, seine neuesten Produkte und Bildver…