Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien
Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei w…
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Vor 15 Jahren, im August 2009, wurde das Softwareunternehmen kasasi mit dem klaren Ziel gegründet, die Logistikbranche a…
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Vom 24. – 26. September ist es wieder soweit: Die FACHPACK ruft und das Messezentrum Nürnberg verwandelt sich in den Hot…
Vom 10. bis 14. September 2024 ist es wieder soweit: Die Zerspanerwelt trifft sich zur AMB in Stuttgart. Mit einem volle…
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Datenauswertungen innerhalb verschiedener Unternehmensbereiche sind heutzutage nicht mehr wegzudenken. Dank Echtzeit- un…
EFCO Electronics, einer der führenden Hersteller von lüfterlosen Industrie-PCs für Machine Vision, Automation und KI, st…
Die Industrie- und Handelskammer Heilbronn-Franken führt alle zwei Jahre die Umfrage zum Mietpreisniveau von gewerbliche…