Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien
Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei w…
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DATAGROUP ist seit 2019 verlässlicher IT-Dienstleister der Messe München. Mit einem neuen Vertrag vertieft DATAGROUP die…
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Erste vorläufige Wirksamkeitsdaten der klinischen Studie mit HDP-101 im Multiplen Myelom veröffentlicht Präsentation pr…
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Moderne Technik wie Embedded-KI (eingebettete Künstliche Intelligenz) hilft bei der zeitnahen Detektion und Reaktion: De…
Das hat das Finanzgericht Baden-Württemberg entschieden – und damit anders, als etwa das Finanzgericht Niedersachsen. W…