EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus
Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu erö…
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Zusammen mit Danube Equity, der Beteiligungsgesellschaft des weltweit agierenden Technologie- und Industriegüterkonzer…
Das Fraunhofer-Technologiezentrum für Halbleitermaterialien THM in Freiberg forscht seit 10 Jahren gemeinsam mit der or…
Die Anwendungen, bei denen die Vorteile von dünnen Substraten genutzt werden können, z.B. die 3-D-Integration, stehen an…
Nach dem Beteiligungsunternehmen SensorDynamics ist mit Mechatronic Systemtechnik das zweite österreichische Beteiligun…
Im Zuge der anhaltenden Miniaturisierung in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik werden die Schaltungsträger immer kle…