EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus
Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu erö…
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Der SCHURTER OGN-Sicherungshalter ist ein über Jahrzehnte bewährtes Produkt, welches stetig verbessert und um neue Varia…
Wer einmal einen Marathon gelaufen ist, eine Hausarbeit für die Uni verfasst hat oder versucht hat, eine Fremdsprache zu…
Elektronische Keramikteile und Halbzeuge – sogenannte Cofired Ceramics – ermöglichen extrem kompakte, robuste und langle…
Die Zollner Elektronik AG hat die Weichen für die Zukunft gestellt. Am rumänischen Standort Satu Mare bindet Zollner zwe…
Das Fraunhofer ENAS hat in dem vom BMBF-geförderten Verbundprojekt „AioLi“ (FKZ: 16ES0329K) einen Prozess zur Abscheidun…
Der Laser wird in zahlreichen Industriezweigen erfolgreich zur Materialbearbeitung eingesetzt. Insbesondere das Laserboh…
Fraunhofer ENAS präsentiert Nanopartikelschichten für Belastungssensorik von Leichtbauteilen, Abscheideverfahren für Pa…
Die mit 650.000 Euro vom Land Baden-Württemberg geförderte Investition soll die technischen Voraussetzungen zum Aufbau v…
Pentair stellt seine erste 100 Gbps-Schroff AdvancedTCA-Backplane vor, die nach den Vorgaben der Spezifikationen PICMG 3…