Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf
Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Ce…
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Die Capture Modulen von Technica Engineering wurden entwickelt, um Fahrzeugkommunikationstechnologien (beispielsweise C…
Durch konsequente Weitergabe von Kostensteigerungen, Verbesserung der Produktivität und tiefere Energiekosten ist es Dät…
Das e-Mobility-Segment benötigt zuverlässige, langlebige Batteriekonzepte, die Reichweite, Lebensdauer und Sicherheit er…
Die INNEO Solutions GmbH und die Ingenieurgemeinschaft Klietsch GmbH gehen eine strategische Partnerschaft ein. Diese b…
Am 13. und 14. Juni öffnete das Internationale Dresdner Leichtbausymposium zum 27. Mal seine Pforten in der MESSE DRESDE…
FendX Technologies Inc. (CSE: FNDX) (OTCQB: FDXTF) (FWB: E8D) (das „Unternehmen“ oder „FendX“), ein Nanotechnologieunter…
Im Jahr 2004 traf POLIFILM PROTECTION die strategische Entscheidung, sich im chinesischen Markt zu engagieren und gründe…
Das Karlsruher IT-Unternehmen generic. de, der Entwicklungspartner für digitale Produkte, feierte am 08.06.24 sein 25-jä…
Das innovaphone myApps Ökosystem wächst stetig, ebenso wie der Kreis der App-Entwicklungspartner. Mit Peter Stock stößt…