Neue Filler für modulare ICS-Gehäuse
Für die modularen Elektronikgehäuse der Serie ICS von Phoenix Contact stehen nun auch Filler in den Tiefen 67,5, 90 und…
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Auf einen Blick: Wärmeleitfähige Füllstoffe erhöhen die thermische Leitfähigkeit von Polymeren Elektrische Isolation…
HOFFMANN MINERAL ist bekannt als Anbieter eines umfassenden Portfolios an funktionellen Füllstoffen, die weltweit sowie…
Phoenix Contact bietet verschiedene Kühlkörperlösungen für Elektronikgehäuse der Serie ICS an. Platzsparende Heatsink-Fi…
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Maximale Leistung, Sicherheit und Haltbarkeit sowie effiziente Herstellungsprozesse von Battery Packs – dafür sorgen Dic…
Ende Mai 2022 wurde der erste Julius-Springer-Preis für HNO-Heilkunde auf dem DGHNO-Kongress in Hannover vergeben. Die A…
Vom 28. bis 30. Juni 2022 ist die CHT Gruppe Aussteller auf der Fachmesse THE BATTERY SHOW EUROPE auf der Stuttgarter Me…
The packaging industry is coming to LogiMAT 2022, the International Trade Show for Intralogistics Solutions and Process…