CircEcon trifft Wirtschaft: Kreisläufe der Zukunft bei "Wirtschaft trifft Wissenschaft" 2025
Unter dem Thema "Rezyklate als Wachstumstreiber – Potenziale für die Lausitzer Wirtschaft" veranstaltete die Hochschule…
Chiplet-Innovationen für Europa: Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts
Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS)…
Macron und Steinmeier zu Besuch bei Fraunhofer in Dresden
Auf Einladung des Bundespräsidenten Frank-Walter Steinmeier reiste der französische Präsident Emmanuel Macron zum ersten…
Auftaktveranstaltung von Chipdesign Germany - Das Netzwerk für Chipdesign in Deutschland
In der in Hannover stattfindenden Auftaktveranstaltung werden die Ziele und Aktivitäten des neuen Netzwerkes „Chipdesign…
Chipdesign Germany - Neues Netzwerk für Chipdesign in Deutschland
Ob Autos, Mobiltelefone oder Waschmaschinen: Kein elektrisches Gerät kommt ohne integrierte Schaltung aus. Das Chipdesig…
Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony
Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (kurz: CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes.…
Bayerisches Chip-Design-Center: Bayern auf Kurs zum Innovations- und Exzellenzstandort für Chipdesign
Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat am 18. Januar 2024 einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu einem…
ARENA2036 startet erfolgreich in Phase III
Der Forschungscampus ARENA2036 erhält zum Jahresende 2023 die Information über die Förderempfehlung vom Bundesministeriu…
Kleine Bauteile mit großer Wirkung: Mehr Nachhaltigkeit in der IKT durch mikroelektronische Forschung und Entwicklung
Informations- und Kommunikationstechnik (IKT) ist die Basis für viele große Zukunftsmärkte wie Künstliche Intelligenz (…
Ideen für grüne Elektronikfertigung auf dem 10. MikroSystemTechnik-Kongress in Dresden
Der größte deutschsprachige Kongress auf dem Gebiet der Elektronik- und Mikrosysteme findet vom 23. - 25. Oktober 2023 i…
