Chiplet-Innovationen für Europa: Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts
Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS)…
Erster photonisch integrierter GATEPOST-Chip: Wegbereiter für Anwendungen der Zukunft
Ein besonders ambitioniertes Ziel hat sich das von der EU über Horizon Europe geförderte Projekt GATEPOST gesetzt. „Mit…
Revolutioniert Graphen das IoT und 5G/6G-Anwendungen?
Mit dem Internet der Dinge oder Internet of Things (IoT) hat sich unser Lebensalltag deutlich gewandelt. Miteinander lok…
Macron und Steinmeier zu Besuch bei Fraunhofer in Dresden
Auf Einladung des Bundespräsidenten Frank-Walter Steinmeier reiste der französische Präsident Emmanuel Macron zum ersten…
Startschuss für langfristige Zusammenarbeit zwischen Medicover und Clinisys
Mitte Dezember 2023 wurden im IMD Labor Potsdam Verträge zur Einführung eines einheitlichen Laborinformationssystems in…
Themen und Aktivitäten im Dezember
Für Ihre Planung übermitteln wir Ihnen einen Überblick zu Veranstaltungen und Themen der Industrie- und Handelskammer (I…
NeoPower: Flexible Leistung für Industrie und Medizin
Ab sofort im Programm bei FORTEC Power: Die neue, modulare NeoPower Serie von Advanced Energy schließt die Leistungslück…
Kleine Bauteile mit großer Wirkung: Mehr Nachhaltigkeit in der IKT durch mikroelektronische Forschung und Entwicklung
Informations- und Kommunikationstechnik (IKT) ist die Basis für viele große Zukunftsmärkte wie Künstliche Intelligenz (…
InnoTruck erneut in Frankfurt: Mobile Ausstellung zeigt Spitzenforschung zum Anfassen
Nach dem Besuch beim Hansestadtfest kommt der InnoTruck des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) im Septe…
Startschuss für 6G: Mit größerer Materialauswahl zu leistungsstarker und kostengünstiger Hardware
Die digitale Welt boomt und ist längst im Alltag von Industrie und Gesellschaft angekommen. Neuere Entwicklungen wie das…
