"Mit 3D-MID lassen sich Produkte miniaturisieren und vereinfachen"
MID (Molded Interconnect Devices) steht für spritzgegossene, multifunktionale dreidimensionale Schaltungsträger. Kunstst…
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Seit jeher nimmt GF Machining Solutions einen Spitzenplatz unter den technologischen Innovatoren ein und unterstreicht d…
Eine Technologie, der es gelingt, in kurzer Zeit international mit acht Innovationspreisen ausgezeichnet zu werden, zähl…
Den ersten steuerbaren Zufallslaser auf der Basis von Zellstoffpapier hat ein Team um Professor Cordt Zollfrank von der…
Auf der diesjährigen electronica vom 8. bis 11.11.2016 in München zeigt Beta LAYOUT, als einer der führenden Hersteller…
Ein deutscher Forschungsverbund mit namhaften Mitgliedern aus Industrie und Forschung hat die Grundlagen für einen intel…
Empfindliche flexible Leitermaterialien, feine Schichtsysteme oder robuste Keramikmaterialen kennzeichnen die Bandbreite…
ROFIN präsentiert das patentierte SmartCleave™ FI Laserfilamentierungsverfahren zum Schneiden von Glas, Saphir, Keramik…
SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gi…
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