TEPROSA präsentiert auf Productronica 2017 Möglichkeiten der 3D-MID-Technologie
Die productronica in München gilt als Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik. Am Gemeinschaftsst…
Die productronica in München gilt als Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik. Am Gemeinschaftsst…
MID (Molded Interconnect Devices) steht für spritzgegossene, multifunktionale dreidimensionale Schaltungsträger. Kunstst…
Die TEPROSA GmbH aus Magdeburg ist als erfolgreicher Industriedienstleister in den Bereichen 3D-MID (dreidimensionale S…
Die TEPROSA GmbH investiert am Standort Magdeburg in neue Anlagen und Infrastruktur im Geschäftsfeld MID. Neben der Ansc…
Seit Anfang des Jahres arbeitet der neu gegründete VDI/VDE-Fachausschuss Mechatronisch integrierte Baugruppen (MID) an e…
In der jungen Technologie Additive Manufacturing (AM) beziehungsweise 3D-Druck steckt noch viel Optimierungspotenzial.…
Die Forschungsvereinigung für Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID hat im März 2016 Beta LAYOUT als neues Mitglie…
Mit mehr als 260 Teilnehmern aus insgesamt 15 Ländern hat der 11. internationale Kongress zur MID-Technik in Fürth wiede…
Zur SMT/HYBRID/PACKAGING 2011 in Nürnberg verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID den MIDIndustriepreis und in diese…
Evonik Industries, Essen, bietet mit VESTAMID® HTplus ein PPA der neuesten Generation, das genau auf die Anforderungen d…