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TE Connectivity erweitert das BUCHANAN-Leiterplattensteckverbinder-Portfolio um Versionen mit Push-in-Federanschluss
TE Connectivity (TE), ein weltweit führender Anbieter von Verbindungstechnologie- und Sensorlösungen, hat sein BUCHANAN…
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Leiterplattensteckverbinder wie der OMNIMATE® Power BUF/BUZ SH bieten in vielen Anwendungen zahlreiche Vorteile, etwa d…
Die Haug-Gruppe und die HARTING Technologiegruppe liefern eine gemeinsame Lösung, um das Herzstück des StreetScooters –…
Im Rahmen des unablässigen Bestrebens, technologische Innovationen voranzutreiben, hat Harwin den Umfang seiner preisgek…
Weidmüller OMNIMATE® Power BUF 10.16: Sicherer und effizienter Geräteanschluss für die Leistungselektronik. – Leiterp…
Für Standardanwendungen bis 70 GHz bietet Rosenberger kostengünstige lötfreie Leiterplattensteckverbinder, die Bestücku…
Die neuen, kompakten OMNIMATE® Signal Leitersteckverbinder BLF 3.5 mit innovativer PUSH IN-Anschlusstechnik von Weidmüll…
Mit SMP Infinity stellt Rosenberger eine innovative Miniatursteckverbinder-Serie vor, deren Abmessungen rund 40 % klein…
Die Produktreihe RosenbergerHPD® - High-Power Super Speed Data – ist ein neu entwickeltes, universell einsetz-bares Mult…
Rosenberger H-MTD®-Steckverbinder (High-Speed Modular Twisted-Pair Data) ermöglichen leistungsstarke Bitraten-Datenübert…