EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus
Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu erö…
Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu erö…
Auf Einladung des Bundespräsidenten Frank-Walter Steinmeier reiste der französische Präsident Emmanuel Macron zum ersten…
Jährlich erkranken etwa eine halbe Million Menschen in Deutschland an Krebs. Trotz der Existenz effektiver Therapiemögli…
Ein wichtiges Verfahren für Analysen und Qualitätskontrollen in den Life Sciences ist die Elektrophorese mit Agarosegele…
Gleich mit sechs Maschinen aus seinem Produktprogramm präsentiert sich BOY auf der Kuteno in Rheda-Wiedenbrück. Vom 14.-…
Das Geschäftsfeld »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und P…
Ein neues Material für schnellere, energiesparende Halbleiterspeicher, effizientes 3D-Audio und ein innovativer Ansatz z…
Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) hat am 18. Januar 2024 einen wichtigen Meilenstein erreicht, um Bayern zu einem…
Die fünf aktiven Fachgruppen von microTEC Südwest, Drucktechnologien, In-vitro-Diagnostik, Mikromedizintechnik, Oberfläc…
In vielen miniaturisierten Elektronikanwendungen ist die herkömmliche Kabelverdrahtung sowohl kostspielig als auch mate…