Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien
Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei w…
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Reply, eine internationale Gruppe, die sich auf die Schaffung neuer Geschäftsmodelle durch KI und digitale Medien spezia…
Die innovative Expanded Beam Performance (EBP) Technologie, die bereits in den robusten AMC Serie T Steckverbindern verf…
Ubisoft gab heute sein Line-Up für die diesjährige gamescom bekannt. Besucherinnen und Besucher dürfen sich über die Tit…
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Sunrise ist im Q2 2024 erneut gewachsen, verzeichnete einen Nettozuwachs von +31 000 Mobile Postpaid-Abos1) sowie ei…
Drei DoktorandInnen aus München und Erlangen wurden mit dem diesjährigen Nano Innovation Award des Center for NanoScienc…