![Logo der Firma EMC electro mechanical components GmbH](http://cdn.pressebox.de/f/fe569143a8f64589/logos/91067/500_500.gif)
Protoyping und Test bis 175°C, für 75GHz auf kleinstem Raum von BGA, CSP, WLCSP, QFN, QFP, SOIC
Die Anforderungen an elektromechanische Verbindungen von Halbleitern steigen stetig. Miniaturisierung ist das höchste Zi…
Die Anforderungen an elektromechanische Verbindungen von Halbleitern steigen stetig. Miniaturisierung ist das höchste Zi…
Leoni, der führende europäische Anbieter von Kabeln und Kabelsystemen für die Automobilbranche und weitere Industrien, b…
Mit den neuen Reference Audio Monitoring (RAM) Systemen ergänzt Heritage Audio sein Portfolio um eine Serie von hochwert…
Mit dem SK4-WALTZ stellt EKF eine CompactPCI® Serial Trägerkarte für ein XMC Mezzanine Modul vor. XMC Module gibt es in…
HARTING hat das Han® Gigabit Modul auf die aktuell höchste industrierelevante Übertragungskategorie Kat.7A ausgelegt, d…
Altium hat seine erste jährliche PCB-Design-Konferenz bekanntgegeben, um Entwicklern dabei zu helfen, ihre Design-Kompet…
Mit der ParaLink-Produktvariante „ParaLink 25s“ bietet Leoni, der führende europäische Anbieter von Kabeln und Kabelsyst…
AEM Components zeichnet sich durch die Forschung, Entwicklung und Herstellung sowie den Vertrieb von Schaltkreisschutzko…
Extrem hohe Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s unterstützt die neue, von SE Spezial-Electronic auf der embedde…
Um die elektrischen und elektrooptischen Eigenschaften von Sensoren einerseits in der Entwicklungsphase zu bestimmen and…