Umicore Galvanotechnik GmbH bietet mit PALLUNA® IP 1 und PALLUNA® EP 1 zwei Palladium-Verfahren an, die in Erweiterung zum bewährten Nickel/Gold-Verfahren die Möglichkeit schaffen, golddrahtbondbare Oberflächen zu erzeugen.
PALLUNA® IP 1 zeichnet sich aus durch eine einfache Prozessierbarkeit - auch problemlos bei diskontinuierlicher Verfahrensweise - und durch seine niedrigen Verfahrenskosten. Es können damit Palladium-Schichtdicken bis max. 0,05 µm abgeschieden werden. Das reduktiv arbeitende PALLUNA® EP 1 ermöglicht hingegen höhere Schichtdicken.
Bereits dünne Palladium- und Goldschichtdicken erlauben eine hervorragende Thermosonicbondbarkeit, die sich in entsprechenden Spezifikationen, beispielsweise bei der Herstellung von LED-Lampen, bewährt haben.
Dabei kommt vor allem die Funktion der Palladiumschicht als Diffusionssperrschicht zur Geltung, wie sich bei einem Vergleich von ENIG und ENIG mit Palladium-Zwischenschicht zeigen lässt.
Alles Weitere finden Sie auf der Produktinformation.
PALLUNA® IP 1 zeichnet sich aus durch eine einfache Prozessierbarkeit - auch problemlos bei diskontinuierlicher Verfahrensweise - und durch seine niedrigen Verfahrenskosten. Es können damit Palladium-Schichtdicken bis max. 0,05 µm abgeschieden werden. Das reduktiv arbeitende PALLUNA® EP 1 ermöglicht hingegen höhere Schichtdicken.
Bereits dünne Palladium- und Goldschichtdicken erlauben eine hervorragende Thermosonicbondbarkeit, die sich in entsprechenden Spezifikationen, beispielsweise bei der Herstellung von LED-Lampen, bewährt haben.
Dabei kommt vor allem die Funktion der Palladiumschicht als Diffusionssperrschicht zur Geltung, wie sich bei einem Vergleich von ENIG und ENIG mit Palladium-Zwischenschicht zeigen lässt.
Alles Weitere finden Sie auf der Produktinformation.
