Flextronics Semiconductor, in Deutschland, Österreich und der Schweiz vertreten durch die VAREP3000 GmbH, ist eines der ersten Mitglieder im „Diamond“-3rd-Party-Design-Center-Programm, einer Erweiterung des bekannten XPERTS-Programms von Xilinx. Das „Diamond“-Programm gestattet Systemarchitekten und Designern den mühelosen Zugriff auf ein weltweites Netzwerk von führenden Designzentren mit umfangreichem Expertenwissen im Bereich der Virtex-II-Plattformlösungen wie DSPs, High-speed-Schnittstellen sowie Embedded-Hard- und Soft-Prozessoren. Zu den Mitgliedern des „Diamond“-Programms zählen neben Flextronics auch Synopsys Professional Services, Avnet Design Services, Insight Design Services, Barco Silex und Amirix Systems.
Als Repräsentant von Flextronics Semiconductor bietet VAREP3000 im Bereich des ASIC-Designs und der ASIC-Fertigung zahlreiche Dienstleistungen wie die Konvertierung von FPGAs zu ASICs, die Realisierung neuer ASIC-Designs, ASIC-Re-targeting für End-of-Life-Situationen, Integration von System-on-Chips, Analog/Mixed-Signal-Designs, Systemintegration, IP-(Intellectual Property) Entwicklung und Foundry-Partnerschaften. Im Unterschied zu allen anderen „Diamond“-Partnern ermöglicht Flextronics Semiconductor auch die direkte Konvertierung eines SoC-FPGAs in einen ASIC.
Flextronics Semiconductor ist eine Business Unit von Flextronics Design. Im Rahmen des „Diamond“-3rd-Party-Design-Center-Programms bietet Flextronics Design-Dienstleistungen sowohl in den Bereichen Hardware-, Software- und HF/Analog-Design als auch beim Leiterplattenlayout, bei industriellen und mechanischen Designs, Tooling sowie beim Test und dem Design for Test. Zu den bisher realisierten Projekten gehören unter anderem Microsofts XBOX, ARC Cores (ARCtangent A4 32-bit) RISC-Prozessor-Development-Board und PCI-basierte Wireless-LAN-Controller.
Als Repräsentant von Flextronics Semiconductor bietet VAREP3000 im Bereich des ASIC-Designs und der ASIC-Fertigung zahlreiche Dienstleistungen wie die Konvertierung von FPGAs zu ASICs, die Realisierung neuer ASIC-Designs, ASIC-Re-targeting für End-of-Life-Situationen, Integration von System-on-Chips, Analog/Mixed-Signal-Designs, Systemintegration, IP-(Intellectual Property) Entwicklung und Foundry-Partnerschaften. Im Unterschied zu allen anderen „Diamond“-Partnern ermöglicht Flextronics Semiconductor auch die direkte Konvertierung eines SoC-FPGAs in einen ASIC.
Flextronics Semiconductor ist eine Business Unit von Flextronics Design. Im Rahmen des „Diamond“-3rd-Party-Design-Center-Programms bietet Flextronics Design-Dienstleistungen sowohl in den Bereichen Hardware-, Software- und HF/Analog-Design als auch beim Leiterplattenlayout, bei industriellen und mechanischen Designs, Tooling sowie beim Test und dem Design for Test. Zu den bisher realisierten Projekten gehören unter anderem Microsofts XBOX, ARC Cores (ARCtangent A4 32-bit) RISC-Prozessor-Development-Board und PCI-basierte Wireless-LAN-Controller.
