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VAREP3000 bietet fertige „USB On-The-Go“-Building Blocks für Hersteller mobiler Produkte

TransDimension unterstützt neue USB On-The-Go-Spezifikation

(PresseBox) (Pfaffenhofen a.d.Glonn, )
Der von der VAREP3000 GmbH in Zentral- und Osteuropa sowie in Italien und der Türkei exklusiv repräsentierte US-Halbleiter-hersteller TransDimension gibt seine Unterstützung für die erst kürzlich von der USB-IF herausgegebene USB On-The-Go-Spe-zifikation bekannt. Die Spezifikation wurde für Stellungnahmen offengelegt und kann unter www.usb.org/... heruntergeladen werden. Während der USB in seiner gegen-wärtigen Form auf der einen Seite einen Host und auf der anderen ein Peripheriegerät voraussetzt, definiert die USB On-The-Go-Spezifikation ein Protokoll, das USB-Geräten die Funk-tion als Host oder als Peripheriegerät ermöglicht, so dass direkte Punkt-zu-Punkt-Verbindungen eingerichtet werden können.


Dazu Günter L. Anzer, Gründer und Geschäftsführer der VAREP3000 GmbH: „Generell ist TransDimension auf die Entwicklung integrierter und mobiler Connectivity-Lösungen auf Basis der USB- und Bluetooth-Technologie spezialisiert. Zum Produktangebot von TransDimension gehören integrierte Schaltungen, IP-Cores, Software-Stacks und Entwicklungswerkzeuge. Mit den zukünftigen USB On-The-Go-Lösungen von TransDimension ist die schnelle und unkomplizierte Direktverbindung zwischen Computerperipherie und mobilen Geräten auf der Basis des verbreiteten USB-Standards möglich. TransDimension gehört zu den wichtigsten Teilnehmern, die an der Erstellung der USB On-The-Go Spezifikation mitgewirkt haben, und konnte kürzlich funktionsfähige Prototypen demonstrieren. Wir von VAREP3000 freuen uns darauf, unsere Kunden mit dieser neuen Technologie aus erster Hand bedienen zu können.“


Die als Ergänzung der USB-2.0-Spezifikation konzipierte On-The-Go-Version stellt hinsichtlich des unter den Entwicklern erzielten Konsenses einen Meilenstein dar. Sie wird Einfluss auf die Entwicklung und Produktion Hunderter neuer PC-Nachfolgeprodukte und Mobil-Geräte haben, die die Datenübertragung über USB-Kabel und Steckverbinder in einem kleineren Format abwickeln. Die Palette reicht von konventionellen Druckern bis zu Mobiltelefonen, PDAs, MP3-Playern und digitalen Kameras. Dabei beschränken sich die Ergänzungen an der existierenden USB-Spezifikation auf ein Minimum, um die Interoperabilität zu den mehr als 900 Millionen USB-fähigen Produkten, die sich gegenwärtig in Kundenhand befinden, zu gewährleisten.


Während der USB in seiner gegenwärtigen Form auf der einen Seite einen Host und auf der anderen ein Peripheriegerät voraussetzt, definiert die USB On-The-Go-Spezifikation ein Protokoll, das USB-Geräten die Funktion als Host oder als Peripheriegerät ermöglicht, sodass direkte Punkt-zu-Punkt-Verbindungen eingerichtet werden können. In traditionellen USB-Systemen ist die Host-Seite sehr komplex, während die Peripherieseite recht einfach aufgebaut ist. Angesichts der Tatsache, dass die traditionell als Peripheriegeräte eingesetzten Produkte immer intelligenter werden, wird die Integration einer zusätzlichen USB-Host-Funktionalität zusehends unverzichtbar. Als führendes Unternehmen auf dem Markt für integrierte USB-Host-Controller verfügt TransDimension über die besten Voraussetzungen, den Umstieg auf USB On-The-Go-Lösungen zu vollziehen. Das Unternehmen beabsichtigt, Controller und Software für komplette USB On-The-Go-Lösungen einzuführen.


David Murray, Vice President of Marketing bei TransDimension und einer der Autoren der ursprünglichen USB-Spezifikation, erklärte: „Angesichts unseres Erfolgs auf dem Markt für integrierte USB-Host-Controller sind wir ausgezeichnet mit der Nutzung des USB in PC-Nachfolge-Applikationen und mobilen Produkten vertraut. USB On-The-Go ist für unsere Kunden der nächste logische Schritt und findet dementsprechend große Resonanz.“


Hinweis für Redakteure:
Von VAREP3000 stehen auf Wunsch nützliche Hintergrundinformationen zum neuen Standard „USB On-The-Go“ sowie kompetente Interview-Partner zur Verfügung. Bei Interesse bitte PR-Agentur kontaktieren. Danke.

VAREP Elektronik Vertriebs GmbH

Die VAREP3000 GmbH (VAREP = Value Added REPresentative) mit Sitz in Pfaffenhofen an der Glonn bei München bietet als High-Tech-Beratungs- und Vertriebsunternehmen einen auf spezielle Halbleiterlinien und Softwareanbieter fokussierten Fullservice, der von der Design-In-Unterstützung über die Preisfindung bis hin zur logistischen Komplettabwicklung reicht. Zu den teilweise europaweit exklusiv repräsentierten Herstellern gehören unter anderem Catalyst Semiconductor, Alliance Semiconductor mit PulseCore und SiPackets, Flextronics Semiconductor/Design, Aspex Technology, Semitronics Corp., iAD (Powerline) GmbH und Trident Microsystems. Weitere Informationen über VAREP3000 gibt es im Internet unter www.varep3000.de

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