Innovationen und Differenzierungen im Automobil bestehen größtenteils aus der Software. Daher versteht sich der Original-Equipment-Manufacturer (OEM) heutzutage als Software Integrator, der durch eine angepasste Software neue Chancen nutzt. Unter anderem übernimmt BMW zunehmend Eigenverantwortung für die Software in ihren Produkten, um die nötige Innovationsgeschwindigkeit und Qualität sicherzustellen. Das Resultat ist ein BMW-verantworteter Software-Umfang. Reinhard Stolle von der BMW Group wird sich diesem Thema auf der Tagung widmen und die Elektrik/Elektronik-Architektur (E/E-Architektur) sowie die Integration auf der Software Ebene darstellen.
Neben der Software muss auch die Hardware den Anforderungen der Automobilindustrie gerecht werden. Gerd Teepe von Global Foundries setzt dabei auf die Mikroelektronik. Sie folgt bei Innovationen und der Produktivität dem Mooreschen Gesetz: Die Komplexität integrierter Schaltkreise verdoppelt sich regelmäßig mit minimalen Komponentenkosten. Vor allem die Consumer-Industrie hat die Vorteile der höher integrierten Technologien erkannt und nutzt sie für Produktinnovationen. Durch die Beschleunigung der Consumer-Technologien hat sich der Abstand zu Automobil-Technologien bei der Produkteinführung vergrößert - dieser entspricht etwa fünf bis sechs Jahren. Deshalb ist zu überlegen, ob das Automobil nicht auch von einer verkürzten Technologieeinführung profitieren würde, besonders da ein Großteil der Neuerungen im Auto durch die Mikroelektronik erst ermöglicht wird.
Chancen mit Halbleitern nutzen
Um die Chancen der Automobilindustrie zu nutzen, setzen viele Unternehmen auf Halbleiter. Experten von Freescale Halbleiter Deutschland präsentieren auf der Veranstaltung die Herausforderungen für die Automobilindustrie. Eine spezielle Art der Halbleiter, Wafer, werden in der Mikroelektronik für elektronische Bauelemente verwendet. Waferproduktionsstätten (Waferfabs) für moderne Mikrocontroller und Mikroprozesstechnologien erfordern mehrere Milliarden Investitionskosten und müssen zur kostendeckenden Produktion bei konstant hoher Auslastung Milliardenumsätze erzeugen. Der Vortrag von Stephan Lehmann wird zeigen, dass die Bündelung der Automobilbedarfe in Halbleiterwerken ein logischer und richtiger Schritt ist. Er schafft für die anstehende Zusammenarbeit eine gemeinsame Wissensbasis über den Einfluss der Halbleiterindustrie auf die Automobilbranche.
Besonders die Liefersicherheit von Waferfabs ist nicht zu unterschätzen. Reneas Electronics war einer der am stärksten betroffenen Halbleiterhersteller durch das Erdbeben in Japan am 11. März 2011. Insgesamt konnte kurzzeitig in acht Fabriken nicht mehr produziert werden, wobei besonders die sehr starke Beschädigung der Waferfab in Naka massive Auswirkungen auf die Lieferkette hatte. Da Renesas Marktführer als Lieferant für Automobile ist, waren die Befürchtungen der Auswirkungen auf alle OEMs weltweit sehr groß. Günther Elsner von Electronics Europe berichtet beim Baden-Baden Spezial 2012 über seine Erfahrungen und präsentiert das auf drei Säulen basierende Konzept, um eine mögliche Versorgungslücke abzusichern.
Standards mithilfe von Autosar
Bei dem heutzutage weltweit agierenden Automobilmarkt kommt schnell die Frage auf, wie sich die unterschiedlichen elektronischen Systeme im Automobil vernetzen lassen. Stefan Schmerler von Daimler wird über die Software-Anwendung Autosar (Automotive Open System Architecture) berichten. Autosar wurde 2003 als weltweite Entwicklungspartnerschaft geründet, um einen Industriestandard der automobilen Softwarearchitektur für OEMs einzuführen. Es ermöglicht eine komplexe Bedienung von integrierten E/E-Architekturen bei der Zusammenarbeit verschiedener Partner und verwendet dabei eine einheitliche Sprache und Methode. Ab 2013 wird Autosar in eine neue Phase übertreten und einen revolutionären Schritt in die weltweite Serienproduktion machen.
Anmeldung und Programm unter www.elektronik-auto.de oder über das VDI Wissensforum Kundenzentrum, Postfach 10 11 39, 40002 Düsseldorf, E-Mail: wissensforum@vdi.de, Telefon: +49 211 6214-201, Telefax: -154.