Schreiner LogiData zeigt auf dem diesjährigen RFID-Kongress am 29. und 30. September in der Rheinterrasse Düsseldorf Lösungen und Prozesse, um RFID fit für die Produktionshalle zu machen.
Die RFID-Technik wandelt sich von einer Technologie für die Logistik zu einer Mehrweganwendung in der industriellen Serienproduktion. Dazu müssen RFID-Etiketten eine Reihe von neuen Eigenschaften erhalten: Miniaturisierung, die Lesbarkeit auf metallischen oder leitenden Untergründen bei ausreichenden Lesereichweiten und die Beständigkeit gegen Hitze, Feuchtigkeit, Fette, Wasch- und Trockenvorgänge. Um die Integration entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern, müssen Bauteile möglichst früh mit RFID-Etiketten ausgestattet werden. In vielen Fällen erstreckt sich diese Kette über mehrere Partner bis zum Retouren-Management oder dem Service der Komponenten.
Mit dem Schreiner ((rfid))-DistaFerr Slim Etikett und dem Schreiner((rfid))-IdPlate NFC Etikett stellt das Competence Center der Schreiner Group zwei neue Produkte für diesen Anwendungsbereich vor. Mit dem SpeedLab-Thema „Das intelligente Bauteil: RFID Datenträger als Innovation in der Serienproduktion“ geht Johannes Becker, Business Development Manager RFID bei Schreiner LogiData, auf die zentralen Vorteile der neuen Technologieanwendung ein.
Zu den wichtigsten Themen von Schreiner LogiData auf dem RFID-Kongress zählen:
Die RFID-Technik wandelt sich von einer Technologie für die Logistik zu einer Mehrweganwendung in der industriellen Serienproduktion. Dazu müssen RFID-Etiketten eine Reihe von neuen Eigenschaften erhalten: Miniaturisierung, die Lesbarkeit auf metallischen oder leitenden Untergründen bei ausreichenden Lesereichweiten und die Beständigkeit gegen Hitze, Feuchtigkeit, Fette, Wasch- und Trockenvorgänge. Um die Integration entlang der Wertschöpfungskette zu verbessern, müssen Bauteile möglichst früh mit RFID-Etiketten ausgestattet werden. In vielen Fällen erstreckt sich diese Kette über mehrere Partner bis zum Retouren-Management oder dem Service der Komponenten.
Mit dem Schreiner ((rfid))-DistaFerr Slim Etikett und dem Schreiner((rfid))-IdPlate NFC Etikett stellt das Competence Center der Schreiner Group zwei neue Produkte für diesen Anwendungsbereich vor. Mit dem SpeedLab-Thema „Das intelligente Bauteil: RFID Datenträger als Innovation in der Serienproduktion“ geht Johannes Becker, Business Development Manager RFID bei Schreiner LogiData, auf die zentralen Vorteile der neuen Technologieanwendung ein.
Zu den wichtigsten Themen von Schreiner LogiData auf dem RFID-Kongress zählen:
- Individuelle Datenträger für exzellente, lückenlose Performance
- Optimierte RFID-Tags für die Serienproduktion mit ausreichender Lesereichweite
- Optimale Kombinationen von Chip und Antenne
- Anwendungen auf Metall, Karbon oder ESD mit Top-Leseergebnissen bei Reichweiten bis zu vier Metern
- HighTemp RFID-Datenträger mit Toleranzen bis 230 Grad
- Beschriftung mittels TTR-Drucker vor Ort in der Produktion
- NFC-Label – als Medium von der Produktion bis zum Nutzer
