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Mit der Entwicklung des einzigartigen Kopfdesigns seiner Treadhead Pins verleiht Autosplice SMT-Kontaktstiften zuverlässigeren Halt. Dafür haben die Autosplice-Entwickler, erfahrene Spezialisten für Verbindungstechnologien im Bereich der Elektronik, die Kopfunterseiten der Treadhead Pins sternförmig mit Kanälen durchzogen. Dieses spezielle Profil vergrößert die Kontaktfläche der Stifte und erlaubt das Ausgasen der Lotpaste während des Reflow. Der entstehende Unterdruck gewährleistet eine präzisere (Eigen-)Ausrichtung der Stifte und erhöht deren Abzugskraft. Über SMT-Bestückautomaten und ohne Sonderprozesse wie THT-Bestückungen lassen sich so mit Autosplice Pins im Treadhead-Design stabile und belastbare Verbindungen für eine Vielzahl von Applikationen erstellen. Hersteller und Elektronikfertiger können sich am Stand der Autosplice Europe GmbH (Stand 9-501) auf der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg (vom 08.-10. Mai 2012) von den Vorteilen des Treadhead-Designs für die effiziente Elektronikfertigung überzeugen.
Gleich im doppelten Sinne haben die Entwickler von Autosplice, weltweit agierender Spezialist für Verbindungstechnologien in der Elektronikindustrie, "Köpfchen" bewiesen. Sternförmige Kanäle erzeugen auf der Kopfunterseite seiner neuen Treadhead Pins ein spezielles Profil (engl. = tread). Das in die Kanäle eindringende Lot vergrößert die Kontaktfläche der Treadhead-Kontaktstifte und verstärkt deren Verbindung zur Leiterplatte. Gleichzeitig wird beim Ausgasen des Lotes über dieses Profil eine deutlich verbesserte Ausrichtung (Alignment) der Kontaktstifte erreicht und die Qualität der Bestückung verbessert.
Neue Anwendungen im durchgängigen SMT-Prozess möglich
Im Vergleich zu konventionellen Designs wird so bei gleicher Pad- bzw. Kopfgröße ein stabilerer Halt erzeugt oder die gleiche Stabilität wird mit geringeren Pad- bzw. Kopfgrößen erreicht werden. So wird es Elektronikfertigern möglich, SMT-bestückbare Pins in neuen Anwendungen mit höheren Präzisions- oder Stabilitätsanforderungen einzusetzen.
Optional: AutoFeeder erhältlich
Als Option zu den Treadhead Pins bietet Hersteller Autosplice auch ein AutoFeeder-Modul. Kompatibel zu einer ganzen Reihe von gängigen Bestückautomaten erlaubt es die Zuführung von Pins in Gurten für eine schnelle, effiziente SMT-Serienbestückung.
Besucher der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg können sich über die innovativen Treadhead Pins am Stand der Autosplice Europe GmbH (Stand 9-501) informieren.
Gleich im doppelten Sinne haben die Entwickler von Autosplice, weltweit agierender Spezialist für Verbindungstechnologien in der Elektronikindustrie, "Köpfchen" bewiesen. Sternförmige Kanäle erzeugen auf der Kopfunterseite seiner neuen Treadhead Pins ein spezielles Profil (engl. = tread). Das in die Kanäle eindringende Lot vergrößert die Kontaktfläche der Treadhead-Kontaktstifte und verstärkt deren Verbindung zur Leiterplatte. Gleichzeitig wird beim Ausgasen des Lotes über dieses Profil eine deutlich verbesserte Ausrichtung (Alignment) der Kontaktstifte erreicht und die Qualität der Bestückung verbessert.
Neue Anwendungen im durchgängigen SMT-Prozess möglich
Im Vergleich zu konventionellen Designs wird so bei gleicher Pad- bzw. Kopfgröße ein stabilerer Halt erzeugt oder die gleiche Stabilität wird mit geringeren Pad- bzw. Kopfgrößen erreicht werden. So wird es Elektronikfertigern möglich, SMT-bestückbare Pins in neuen Anwendungen mit höheren Präzisions- oder Stabilitätsanforderungen einzusetzen.
Optional: AutoFeeder erhältlich
Als Option zu den Treadhead Pins bietet Hersteller Autosplice auch ein AutoFeeder-Modul. Kompatibel zu einer ganzen Reihe von gängigen Bestückautomaten erlaubt es die Zuführung von Pins in Gurten für eine schnelle, effiziente SMT-Serienbestückung.
Besucher der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg können sich über die innovativen Treadhead Pins am Stand der Autosplice Europe GmbH (Stand 9-501) informieren.
