Viele technische Geräte, wie Digitalkameras, Handys oder Camcorder, haben als Basis eine Platine. Um deren Güte zu garantieren, muss bereits vor der Auslieferung sichergestellt sein, dass die Platinenelemente korrekt gelötet sind.
Das SAC System zur Lötstellenkontrolle SolderCheck prüft, ob ein SMT- oder THT-Bauteil korrekt gelötet wurde, d.h. ob die Lötstelle vollständig, teilweise oder gar nicht gelötet wurde oder ob während der Herstellung Kurzschlüsse entstanden sind. Zudem können weitere typische Prüfaufgaben wie z.B. Bestückungskontrolle, Vermessung von Referenzmarken, Polaritäts- und Lagekontrolle von Bauteilen durchgeführt werden. Es wird hierbei nicht nur stichprobenhaft geprüft, sondern jeweils die komplette Baugruppe.
Die Prüfung der Platine erfolgt nach dem Löten mit einer hochauflösenden CCD-Kamera und einem für dieses Verfahren eigens entwickelten Objektiv. Um eine konstante Beleuchtung zu garantieren, wird ein ultrahelles LED-Ringlicht eingesetzt. Bei kritischen Lichtverhältnissen kann bei allen Platinenarten die unterschiedliche Farbwiedergabe von Leiterplatte, Lot und Lötstelle zur Auswertung hinzugezogen werden.
SAC achtet bei Projektierung und Integration des Systems darauf, dass die Prüfkriterien genau definiert sind, wobei eine Anpassung an neue Kriterien jederzeit möglich ist. Diese kann der Anwender schnell und einfach mit dem grafischen Bildverarbeitungsinterpreter Coake® einlernen.
SolderCheck ist wie alle SAC Systeme maßgeschneidert und kann optimal und prozesssicher in jede bestehende Anlage integriert werden. Da sich zeitgleich mehrere Prüfaufgaben durchführen lassen, kann mit nur einen System ein breites Prüfaufgabenspektrum kostengünstig abgedeckt werden. Eine 100 % Kontrolle wird dadurch effektiv gewährleistet.
Das SAC System zur Lötstellenkontrolle SolderCheck prüft, ob ein SMT- oder THT-Bauteil korrekt gelötet wurde, d.h. ob die Lötstelle vollständig, teilweise oder gar nicht gelötet wurde oder ob während der Herstellung Kurzschlüsse entstanden sind. Zudem können weitere typische Prüfaufgaben wie z.B. Bestückungskontrolle, Vermessung von Referenzmarken, Polaritäts- und Lagekontrolle von Bauteilen durchgeführt werden. Es wird hierbei nicht nur stichprobenhaft geprüft, sondern jeweils die komplette Baugruppe.
Die Prüfung der Platine erfolgt nach dem Löten mit einer hochauflösenden CCD-Kamera und einem für dieses Verfahren eigens entwickelten Objektiv. Um eine konstante Beleuchtung zu garantieren, wird ein ultrahelles LED-Ringlicht eingesetzt. Bei kritischen Lichtverhältnissen kann bei allen Platinenarten die unterschiedliche Farbwiedergabe von Leiterplatte, Lot und Lötstelle zur Auswertung hinzugezogen werden.
SAC achtet bei Projektierung und Integration des Systems darauf, dass die Prüfkriterien genau definiert sind, wobei eine Anpassung an neue Kriterien jederzeit möglich ist. Diese kann der Anwender schnell und einfach mit dem grafischen Bildverarbeitungsinterpreter Coake® einlernen.
SolderCheck ist wie alle SAC Systeme maßgeschneidert und kann optimal und prozesssicher in jede bestehende Anlage integriert werden. Da sich zeitgleich mehrere Prüfaufgaben durchführen lassen, kann mit nur einen System ein breites Prüfaufgabenspektrum kostengünstig abgedeckt werden. Eine 100 % Kontrolle wird dadurch effektiv gewährleistet.
