Neue, hoch wärmeleitende Klebstoffe für thermisch anspruchsvolle Verbindungen in der Mikroelektronik
Die wärmeleitende Montage von Leistungsbauteilen, beispielsweise LEDs auf Kühlkörper wird durch den Bornitrid-gefüllten,…
Die wärmeleitende Montage von Leistungsbauteilen, beispielsweise LEDs auf Kühlkörper wird durch den Bornitrid-gefüllten,…