ODU MEDI-SNAP 3.5: Top Performance auch auf engstem Raum
Unsere heutige Gesellschaft ist durchwegs darauf ausgerichtet, zu sparen: Geld sparen, Zeit sparen, Energie sparen – ODU…
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Cyberangriffe sind zur täglichen Realität geworden. Jüngste Vorfälle, wie russische und chinesische Cyberattacken oder s…
Das Industrial Internet of Things (IIoT) treibt die Vernetzung der Industrie und somit die Bewegung der Industrie 4.0 vo…
Die innovative Expanded Beam Performance (EBP) Technologie, die bereits in den robusten AMC Serie T Steckverbindern verf…
In der Pressemitteilung 198/2024/44/A vom 18.07.2024 mussten einzelne Korrekturen vorgenommen werden. Die Korrekturen si…
Als innovative Verbindungslösung die sich durch eine 3-in-1 Verriegelungsmechanik und hervorragende Performance in ansp…
Im Rahmen einer modernen technischen Einsatzausrüstung bilden Optroniken einen festen Bestandteil. Sie spielen eine ents…
Testverfahren im Automotive‐Bereich stellen oft hohe Anforderungen an die Steckverbinder: Viele Steckzyklen bei gleichbl…
ODU, führender Hersteller von Steckverbinderlösungen, ernennt Dr. Henner Spelsberg zum neuen Geschäftsführer und Sprech…
Raum ist ein knappes Gut – insbesondere in der Welt der Elektrotechnik, in der jeder Millimeter zählt. Unabhängig davon,…