ODU MEDI-SNAP 3.5: Top Performance auch auf engstem Raum
Unsere heutige Gesellschaft ist durchwegs darauf ausgerichtet, zu sparen: Geld sparen, Zeit sparen, Energie sparen – ODU…
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Single Pair Ethernet
Das Industrial Internet of Things (IIoT) treibt die Vernetzung der Industrie und somit die Bewegung der Industrie 4.0 vo…
ODU erweitert Produktportfolio
Die innovative Expanded Beam Performance (EBP) Technologie, die bereits in den robusten AMC Serie T Steckverbindern verf…
Starke Allianz für Wireless Private Networks - CERAGON und COMPART!
Der israelische Hersteller und Weltmarktführer für leistungsstarke Richtfunklösungen CERAGON stellt in Zentraleuropa sei…
Einfache Integration des ODU AMC® Serie T durch neue Geräteteile
Als innovative Verbindungslösung die sich durch eine 3-in-1 Verriegelungsmechanik und hervorragende Performance in ansp…
Die Evolution der Militärischen Optroniken
Im Rahmen einer modernen technischen Einsatzausrüstung bilden Optroniken einen festen Bestandteil. Sie spielen eine ents…
ODU - Turn testing to Excellence
Testverfahren im Automotive‐Bereich stellen oft hohe Anforderungen an die Steckverbinder: Viele Steckzyklen bei gleichbl…
Dr. Henner Spelsberg neuer Geschäftsführer
ODU, führender Hersteller von Steckverbinderlösungen, ernennt Dr. Henner Spelsberg zum neuen Geschäftsführer und Sprech…
ODU MINI-SNAP® Serie F Super Shorty: Die kompakte Lösung für große Herausforderungen
Raum ist ein knappes Gut – insbesondere in der Welt der Elektrotechnik, in der jeder Millimeter zählt. Unabhängig davon,…
ODU Steckverbinderlösungen: Neue Maßstäbe in der Militärtechnologie für Trainings- und Simulationssysteme
Die Trainings- und Simulationstechnik im militärischen Bereich spielt für ODU Steckverbinderlösungen eine entscheidende…
