Kategorie: Alle News

Kontron präsentiert COMe-bMT6 mit Intel® Core™ Ultra Meteor Lake H/U Prozessoren

Kontron präsentiert das COM Express® Basic Type 6 Modul COMe-bMT6. Es ist mit Intel Core Ultra Meteor Lake-H/U Prozessoren ausgestattet und bietet eine Performance-Hybridarchitektur mit bis zu 16 Kernen. Mit Intel Arc Grafik, bis zu 96 GB DDR5-Speicher, 2,5 Gb Ethernet und optionalen NVMe SSDs bietet es hohe Leistung und Energieeffizienz. Ideal für datenintensive Anwendungen in der maschinellen Bildverarbeitung und Automatisierung, ermöglicht das COMe-bMT6 schnelle KI- und Vision-Verarbeitungen.

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binder M12 SMT Steckverbinderserien

binder bietet mehrere M12-Steckverbinder-Serien jetzt auch für die Oberflächenmontage an. SMT (Surface Mount Technology) sind platzsparend und ideal für automatisierte Prozesse, was erhebliche Einsparungen ermöglicht. Besonders für die automatisierte Weiterverarbeitung, wie die dichte, beidseitige Bestückung von Leiterplatten. Diese Anwendung findet sich in Automatisierungstechnik, Sensorik, Aktorik und Robotik.

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Kontrons COM Express®- und SMARC-Module mit der nächsten Generation von Low-Power Intel Atom® Prozessoren

Kontrons tellt drei neue Produkte vor, die mit den neuesten Intel Atom® Prozessoren ausgestattet sind. Das COM Express® Compact Type 6 (COMe-cAS6), das COM Express® Mini Type 10 (COMe-mAS10) und das SMARC-Modul (SMARC-sXAS) nutzen die Intel Atom® x7000E/x7000RE Serie, die Intel® Prozessor N Serie und den Intel® Core™ i3-N305. Diese Module bieten hohe Energieeffizienz und Leistung für IoT-Anwendungen, von Gateways und Steuercomputern bis zu robusten mobilen Geräten und digitalen Anzeigelösungen.

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Die Fortsetzung Des Erfolgs: ADLINK Bay-Trail-Module Mit Aaronns Umfassenden Support-Services

Die 2013 eingeführte Bay-Trail-Serie von Intel überzeugt durch herausragende Leistung im Embedded-Markt. ADLINK bietet hochwertige Computer-on-Modules mit Intel Atom® Bay Trail E3800, darunter ETX-BT und cExpress-BT2, die bis mindestens 2028 verfügbar sind. ADLINK garantiert eine Verfügbarkeit der Bay Trail-Produktlinien bis zu 15 Jahre und unterstützt viele Betriebssysteme. Aaronn bietet maßgeschneiderte Services wie Produktauswahl, Design-In-Unterstützung und Carrier Board Design.

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BoVersa: Innovatives Gehäuse mit Kühltechnik

BOPLA präsentiert stolz sein neuestes Produkt: BoVersa – ein fortschrittliches Gehäuse mit einem visionären Ansatz für modernes Design und zukunftsweisender Kühltechnik. Das völlig neuartige Gehäusekonzept bietet nicht nur ein modernes Design, sondern auch eine Vielzahl von Anpassungsmöglichkeiten, inklusive innovativem Beleuchtungskonzept. Es ist ästhetisch ansprechend und funktional vielseitig einsetzbar, ob in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast montiert.

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TE Connectivity: Corcom DC-Leistungsfilter der EVX-Serie

Durch den Ladevorgang entsteht durch die Gleichrichtungs- und Leistungssteuerungprozesse hochfrequentes Rauschen. Diese können vor allem eine Störung des Fahrzeuges oder des Stromnetzes herbeiführen. Die EVX-Serie von TE Corcom ermöglicht die Einhaltung der EMV-Richtlinien und ist für eine sichere Stromversorgung in Hochspannungs- und Hochstrom-Schnellladegeräten unerlässlich.

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Neue Advantech Single Board Computer: Intel® Atom® X7000E, N-Serie Und Core™ I3 N-Serie Prozessoren Im Fokus

Advantech stellt zwei neue Single-Board-Computer vor: MIO-5154 (3,5-Zoll) und MIO-2364 (2,5-Zoll). Sie nutzen Intel® Atom® x7000E, N-Serie und Core™ i3 N-Serie Prozessoren für eine deutliche Leistungssteigerung. Dank kompakter Abmessungen und lüfterloser Kühlung sind sie ideale Lösungen für Edge-AI-Anwendungen in Embedded- und Industrieumgebungen.

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Advantech stellt DS-450 vor: 4K-Player im Taschenformat für den Bürobereich

Der DS-450 ist ein kompakter Edge-Computer mit leistungsstarker Rechenleistung und vielseitiger Konnektivität. Sein robustes Design und seine Benutzerfreundlichkeit machen ihn ideal für verschiedene Umgebungen. Mit 6 USB- und 2 LAN-Anschlüssen sowie 2 HDMI-Ausgängen ermöglicht er die nahtlose Integration verschiedener Geräte für verbesserte Funktionalität.

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Leistungssteigerung für High-End-Edge-Computing-Plattformen mit den neuesten Intel®-Prozessorfamilien Xeon® D-2800 und D-1800

Kontron stellt das COM-HPC® Server-Modul COMh-sdID mit Intel® Xeon® D-2800 Prozessor vor. Zusätzlich präsentiert Kontron das COM-HPC® Server-Modul COMh-sdIL und das COM-Express® Basic COMe-bID7 mit Intel® Xeon® D-1800 Prozessor. Diese bieten herausragende Skalierbarkeit und Flexibilität für Edge Computing-Anwendungen.

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Gewinkelt – Kompakt – binder Serie 707

binder, führt die gewinkelten Flanschteile der M5 Variante ein. Besonders bei der Entwicklung und Konstruktion in der Miniaturisierung ist der Platz ein entscheidendes Thema. Die 3- oder 4-poligen Steckverbinder der Serie 707 sind mit Tauchlötkontakten zur Leiterplattenmontage ausgestattet, und eine Schraubverriegelung gewährleistet die Sicherheit der Verbindung. Gesteckt und verriegelt, entspricht die Schnittstelle der Schutzart IP68.

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Single Board Computer für KI-Aufgaben: MIO-2363, MIO-2375 und MIO-5377

Advantech präsentiert 3 Single Board: MIO-2363/2375/5377 Computer für KI-Anwendungen. MIO-2363 eignet sich für Automatisierung, bietet LVDS, HDMI, Gigabit-LAN und M.2-Erweiterungsslots. MIO-2375 mit 11. Gen. Intel Core Prozessor unterstützt Embedded AI, bis zu 4 Displays und Entwickler-Kits. MIO-5377 mit 12./13. Gen. Intel Core-Prozessor ermöglicht anspruchsvolle Anwendungen in Robotik. DDR5 4800 MHz bis 64 GB, 5G/Wi-Fi 6 Konnektivität und diverse Anschlüsse machen ihn zukunftssicher.

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