Das COMh-m7RP (E2) COM-HPC Mini Modul bietet eine kompakte Größe von 95 mm x 70 mm, unterstützt die 13. Generation der Intel® Core™ Raptor Lake Familie und eignet sich ideal für industrielle Anwendungen, IoT, medizinische Geräte und mehr.
Der Kontron KISS 1U V4 ADL ist ein leistungsstarker Rackmount-PC mit Intel Core Prozessoren der 12./13. Generation und DDR5 UDIMM-Speicher. Er bietet vielseitige Konnektivität, beeindruckende Performance für anspruchsvolle Anwendungen wie Industrieautomation und Medizintechnik, sowie Flexibilität für kundenspezifische Anpassungen in verschiedenen Branchen.
Advantech präsentiert 3 Single Board: MIO-2363/2375/5377 Computer für KI-Anwendungen. MIO-2363 eignet sich für Automatisierung, bietet LVDS, HDMI, Gigabit-LAN und M.2-Erweiterungsslots. MIO-2375 mit 11. Gen. Intel Core Prozessor unterstützt Embedded AI, bis zu 4 Displays und Entwickler-Kits. MIO-5377 mit 12./13. Gen. Intel Core-Prozessor ermöglicht anspruchsvolle Anwendungen in Robotik. DDR5 4800 MHz bis 64 GB, 5G/Wi-Fi 6 Konnektivität und diverse Anschlüsse machen ihn zukunftssicher.
Bewährte Ausbildung in 4 Modulen Starten Sie bereits am 13.-14.02.2024 mit dem Hybriden Seminar in Wiesbaden und tauchen Sie in die Welt der CSV ein. Von den verschiedenen Validierungsphasen bis hin zu den Anforderungen des ®5 Second Edition lernen Sie alle nötigen Schritte kennen. Weitere Informationen zu unserem Angebot finden Sie unter dem Link in unserem Profil. Bei Fragen helfen wir Ihnen gerne weiter. #computersystemvalidierung #csv #gmp #gamp5 #weiterbildung #weiterbildungistzukunft
PCB Piezotronics stellt das neue Modell 356A19 vor, einen ausgasungsarmen triaxialen ICP®-Beschleunigungssensor, der für genaue Hochfrequenzmessungen bis 13 kHz (+/- 5) ausgelegt ist. Er ist die neueste Ergänzung unserer Familie von triaxialen Miniatur-Beschleunigungssensoren in einem 10,2 mm (0,4") großen Gehäuse.
Als Marktneuheit stellt WIOTEC® an Stand C33/13 des ZVO-Gemeinschaftsstandes auf der SurfaceTechnology ein REACH-konformes und umweltfreundliches Kunststoffveredelungsverfahren vor. Durch diese vom EFRE.NRW und der Europäischen Union unterstützte Innovation ist es möglich, Sonderkunststoffe sowie Bauteile aus 3D-Druck zu metallisieren. Hierdurch hat WIOTEC® ein Zeichen gesetzt im Bereich ressourcenschonender und umweltschonender Verfahrenstechnik.
