Kategorie: Alle News

Tickets zur electronica 2024 mit ProMik!

ProMik freut sich, Sie zur electronica 2024, der Weltleitmesse für Elektronik, einzuladen, die vom 12. bis 15. November auf dem Messegelände in München stattfindet! Nutzen Sie diese Gelegenheit, in die Zukunft der Technologie einzutauchen.Unter dem Motto führender end-to-end In-System Programmier- und Test-Partner möchten wir Ihnen unsere neuesten Innovationen präsentieren! Beantragen Sie jetzt Ihr Ticket auf unserer Website!

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SCHLEGEL Modulkontaktgeber mit Schraubanschluss oder Push-In

Leistungsstarke Kontaktelemente stehen oft vor der Herausforderung, bei begrenztem Bauraum eine geringe Einbautiefe zu erreichen. Die MK-Baureihe von SCHLEGEL bietet hier die ideale Lösung: minimale Baugröße bei maximaler Leistung. Dank des Modulhalters für bis zu drei Einzelmodule können die Kontaktblöcke individuell konfiguriert werden – ob Öffner, Schließer, Beleuchtungselement oder weitere Anschlussmodule.

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Installationssteckverbinder von Phoenix Contact

Die Installationssteckverbinder und -verteiler IPD, PRC und QPD bieten Ihnen eine unkomplizierte und flexible Möglichkeit Leitungen anzuschließen. Je nach Bedarf können Sie zwischen einfacher Leitungsverbindung, komfortabler Energieverteilung oder kompaktem Geräteanschluss wählen. Mit robusten Gehäusen und Schutzarten bis zu IP69K garantiert Phoenix Contact eine sichere Leistungsübertragung, selbst in Außen- und Feuchtbereichen.

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Kontron präsentiert COMe-bMT6 mit Intel® Core™ Ultra Meteor Lake H/U Prozessoren

Kontron präsentiert das COM Express® Basic Type 6 Modul COMe-bMT6. Es ist mit Intel Core Ultra Meteor Lake-H/U Prozessoren ausgestattet und bietet eine Performance-Hybridarchitektur mit bis zu 16 Kernen. Mit Intel Arc Grafik, bis zu 96 GB DDR5-Speicher, 2,5 Gb Ethernet und optionalen NVMe SSDs bietet es hohe Leistung und Energieeffizienz. Ideal für datenintensive Anwendungen in der maschinellen Bildverarbeitung und Automatisierung, ermöglicht das COMe-bMT6 schnelle KI- und Vision-Verarbeitungen.

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binder M12 SMT Steckverbinderserien

binder bietet mehrere M12-Steckverbinder-Serien jetzt auch für die Oberflächenmontage an. SMT (Surface Mount Technology) sind platzsparend und ideal für automatisierte Prozesse, was erhebliche Einsparungen ermöglicht. Besonders für die automatisierte Weiterverarbeitung, wie die dichte, beidseitige Bestückung von Leiterplatten. Diese Anwendung findet sich in Automatisierungstechnik, Sensorik, Aktorik und Robotik.

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Kontrons COM Express®- und SMARC-Module mit der nächsten Generation von Low-Power Intel Atom® Prozessoren

Kontrons tellt drei neue Produkte vor, die mit den neuesten Intel Atom® Prozessoren ausgestattet sind. Das COM Express® Compact Type 6 (COMe-cAS6), das COM Express® Mini Type 10 (COMe-mAS10) und das SMARC-Modul (SMARC-sXAS) nutzen die Intel Atom® x7000E/x7000RE Serie, die Intel® Prozessor N Serie und den Intel® Core™ i3-N305. Diese Module bieten hohe Energieeffizienz und Leistung für IoT-Anwendungen, von Gateways und Steuercomputern bis zu robusten mobilen Geräten und digitalen Anzeigelösungen.

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Die Fortsetzung Des Erfolgs: ADLINK Bay-Trail-Module Mit Aaronns Umfassenden Support-Services

Die 2013 eingeführte Bay-Trail-Serie von Intel überzeugt durch herausragende Leistung im Embedded-Markt. ADLINK bietet hochwertige Computer-on-Modules mit Intel Atom® Bay Trail E3800, darunter ETX-BT und cExpress-BT2, die bis mindestens 2028 verfügbar sind. ADLINK garantiert eine Verfügbarkeit der Bay Trail-Produktlinien bis zu 15 Jahre und unterstützt viele Betriebssysteme. Aaronn bietet maßgeschneiderte Services wie Produktauswahl, Design-In-Unterstützung und Carrier Board Design.

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BoVersa: Innovatives Gehäuse mit Kühltechnik

BOPLA präsentiert stolz sein neuestes Produkt: BoVersa – ein fortschrittliches Gehäuse mit einem visionären Ansatz für modernes Design und zukunftsweisender Kühltechnik. Das völlig neuartige Gehäusekonzept bietet nicht nur ein modernes Design, sondern auch eine Vielzahl von Anpassungsmöglichkeiten, inklusive innovativem Beleuchtungskonzept. Es ist ästhetisch ansprechend und funktional vielseitig einsetzbar, ob in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast montiert.

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TE Connectivity: Corcom DC-Leistungsfilter der EVX-Serie

Durch den Ladevorgang entsteht durch die Gleichrichtungs- und Leistungssteuerungprozesse hochfrequentes Rauschen. Diese können vor allem eine Störung des Fahrzeuges oder des Stromnetzes herbeiführen. Die EVX-Serie von TE Corcom ermöglicht die Einhaltung der EMV-Richtlinien und ist für eine sichere Stromversorgung in Hochspannungs- und Hochstrom-Schnellladegeräten unerlässlich.

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Advantech stellt DS-450 vor: 4K-Player im Taschenformat für den Bürobereich

Der DS-450 ist ein kompakter Edge-Computer mit leistungsstarker Rechenleistung und vielseitiger Konnektivität. Sein robustes Design und seine Benutzerfreundlichkeit machen ihn ideal für verschiedene Umgebungen. Mit 6 USB- und 2 LAN-Anschlüssen sowie 2 HDMI-Ausgängen ermöglicht er die nahtlose Integration verschiedener Geräte für verbesserte Funktionalität.

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BVS Electronics – Aktive Kreislaufwirtschaft

Wiederverwenden statt Entsorgung, ist ein großer Hebel zur Unterstützung der durch die EU und Deutschland gesetzten Klimaziele. Produzieren, benutzen, wegwerfen. So funktioniert seit etwa anderthalb Jahrhunderten unser lineares Wirtschaftssystem. Auf diese Weise werden Rohstoffe schneller verbraucht, der Klimawandel weiter angeheizt und weltweit wachsen die Müllberge. Prognosen der Weltbank zufolge wird die globale Müllproduktion bis 2050 um 70 Prozent zunehmen.

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Gewinkelt – Kompakt – binder Serie 707

binder, führt die gewinkelten Flanschteile der M5 Variante ein. Besonders bei der Entwicklung und Konstruktion in der Miniaturisierung ist der Platz ein entscheidendes Thema. Die 3- oder 4-poligen Steckverbinder der Serie 707 sind mit Tauchlötkontakten zur Leiterplattenmontage ausgestattet, und eine Schraubverriegelung gewährleistet die Sicherheit der Verbindung. Gesteckt und verriegelt, entspricht die Schnittstelle der Schutzart IP68.

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TE Connectivity: High Density BNC-Steckverbinder

TE Connectivity setzt erneut Maßstäbe in der Welt der Verbindungstechnologie mit der Einführung ihrer bahnbrechenden High Density BNC-Steckverbinder. Diese kleinen Wunder sind nicht nur kleiner als herkömmliche BNC-Steckverbinder, sondern ermöglichen auch eine bis zu viermal höhere Anzahl von Verbindungen auf der gleichen Fläche. Die kompakte Bauweise dieser Steckverbinder wurde speziell dafür entwickelt, Platz zu sparen und gleichzeitig höchste Leistung zu bieten.

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Industrielle Kommunikation von Phoenix Contact

In der Welt der industriellen Automatisierung sind zuverlässige Kommunikationslösungen von entscheidender Bedeutung, um einen reibungslosen Betrieb, maximale Effizienz und Sicherheit zu gewährleisten. Das umfassendes Portfolio an industriellen Kommunikationsprodukten von Phoenix Contact deckt verschiedene Schlüsselaspekte ab, von robusten Ethernet-Switches bis hin zu fortschrittlichen Industrie-Routern.

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