HARTING Han-Modular® RJ45 Domino Module
Als neueste Entwicklung der Han-Modular® Domino Modul Reihe stellt HARTING die RJ45 Module vor. So können Sie Ihre Netzwerkanwendungen platzsparend mit anderen Anwendungen in einem Stecker kombinieren.
Newsrooms
Advantech AIMB-219: Das ideale Motherboard für anspruchsvolle Outdoor- und Industrieanwendungen
Das AIMB-219-Motherboard bietet vielseitige Prozessoroptionen, darunter den Intel® Core™ i3-N305 mit 8 Kernen und bis zu 3,8 GHz. Es verfügt über Intel® UHD Graphics mit 32 EUs und unterstützt drei unabhängige Displays. Das lüfterlose Design ermöglicht geräuschlosen Betrieb in Temperaturen von -20 bis +70°C. Mit zahlreichen I/O-Ports und Erweiterungsmöglichkeiten eignet es sich für industrielle Automation, Digital Signage und medizinische Diagnostik.
Kontron präsentiert den neuen 3,5“-SBC-AML/ADN für kompakte IoT-Edge-Geräte
Die 3,5”-SBC-ADN und 3,5”-SBC-AML bieten hohe Grafikleistung mit bis zu 32 GPU-Einheiten und unterstützen DDR5-Speicher mit 4800 MT/s. Sie verfügen über USB 3,2 Gen2, USB 2,0, USB-C und dreifache Display-Unterstützung. Ideal für IoT-Edge-Anwendungen mit Intel® TCC und TSN für niedrige Latenz und hohe Sicherheit. Varianten für kommerzielle (0°C bis 60°C) und industrielle (-40°C bis 85°C) Temperaturbereiche sowie Langzeitverfügbarkeit von bis zu 10 Jahren machen sie vielseitig einsetzbar.
Kontron präsentiert COMe-bMT6 mit Intel® Core™ Ultra Meteor Lake H/U Prozessoren
Kontron präsentiert das COM Express® Basic Type 6 Modul COMe-bMT6. Es ist mit Intel Core Ultra Meteor Lake-H/U Prozessoren ausgestattet und bietet eine Performance-Hybridarchitektur mit bis zu 16 Kernen. Mit Intel Arc Grafik, bis zu 96 GB DDR5-Speicher, 2,5 Gb Ethernet und optionalen NVMe SSDs bietet es hohe Leistung und Energieeffizienz. Ideal für datenintensive Anwendungen in der maschinellen Bildverarbeitung und Automatisierung, ermöglicht das COMe-bMT6 schnelle KI- und Vision-Verarbeitungen.
Kontrons COM Express®- und SMARC-Module mit der nächsten Generation von Low-Power Intel Atom® Prozessoren
Kontrons tellt drei neue Produkte vor, die mit den neuesten Intel Atom® Prozessoren ausgestattet sind. Das COM Express® Compact Type 6 (COMe-cAS6), das COM Express® Mini Type 10 (COMe-mAS10) und das SMARC-Modul (SMARC-sXAS) nutzen die Intel Atom® x7000E/x7000RE Serie, die Intel® Prozessor N Serie und den Intel® Core™ i3-N305. Diese Module bieten hohe Energieeffizienz und Leistung für IoT-Anwendungen, von Gateways und Steuercomputern bis zu robusten mobilen Geräten und digitalen Anzeigelösungen.
HUBER + SUHNER RADOX® HV-KABEL
Hochspannungstechnologie auf der Battery Show Stuttgart Speziell im AUTOMOTIVE werden die HUBER+SUHNER RADOX® HV-KABEL mit der EMPT Technologie verwendet um sichere Verbindungen im Fahrzeug zu gewährleisten.
Die Fortsetzung Des Erfolgs: ADLINK Bay-Trail-Module Mit Aaronns Umfassenden Support-Services
Die 2013 eingeführte Bay-Trail-Serie von Intel überzeugt durch herausragende Leistung im Embedded-Markt. ADLINK bietet hochwertige Computer-on-Modules mit Intel Atom® Bay Trail E3800, darunter ETX-BT und cExpress-BT2, die bis mindestens 2028 verfügbar sind. ADLINK garantiert eine Verfügbarkeit der Bay Trail-Produktlinien bis zu 15 Jahre und unterstützt viele Betriebssysteme. Aaronn bietet maßgeschneiderte Services wie Produktauswahl, Design-In-Unterstützung und Carrier Board Design.
Neue Advantech Single Board Computer: Intel® Atom® X7000E, N-Serie Und Core™ I3 N-Serie Prozessoren Im Fokus
Advantech stellt zwei neue Single-Board-Computer vor: MIO-5154 (3,5-Zoll) und MIO-2364 (2,5-Zoll). Sie nutzen Intel® Atom® x7000E, N-Serie und Core™ i3 N-Serie Prozessoren für eine deutliche Leistungssteigerung. Dank kompakter Abmessungen und lüfterloser Kühlung sind sie ideale Lösungen für Edge-AI-Anwendungen in Embedded- und Industrieumgebungen.
Kontron stellt COM-HPC Mini Modul mit Intel® Core™ Technologie der 13. Generation vor
Das COMh-m7RP (E2) COM-HPC Mini Modul bietet eine kompakte Größe von 95 mm x 70 mm, unterstützt die 13. Generation der Intel® Core™ Raptor Lake Familie und eignet sich ideal für industrielle Anwendungen, IoT, medizinische Geräte und mehr.
Kontron präsentiert die neue Generation von Control Panels mit i.MX8M Plus Prozessoren
Kontron präsentiert ein erweitertes HMI-Portfolio: Die neuen Control Panels mit Arm® NXP i.MX8M Plus Prozessoren bieten herausragende Rechen- und Grafikleistung, vielseitige Konnektivitätsoptionen und eine robuste, industrietaugliche Bauweise. Perfekt für Maschinensteuerung, Gebäudeautomatisierung und industrielle Anwendungen.
Leistungssteigerung für High-End-Edge-Computing-Plattformen mit den neuesten Intel®-Prozessorfamilien Xeon® D-2800 und D-1800
Kontron stellt das COM-HPC® Server-Modul COMh-sdID mit Intel® Xeon® D-2800 Prozessor vor. Zusätzlich präsentiert Kontron das COM-HPC® Server-Modul COMh-sdIL und das COM-Express® Basic COMe-bID7 mit Intel® Xeon® D-1800 Prozessor. Diese bieten herausragende Skalierbarkeit und Flexibilität für Edge Computing-Anwendungen.
Advantech stellt AIMB-723 mit AMD RYZEN™ Embedded 7000 vor
Advantech präsentiert AIMB-723, das erste ATX-Motherboard für AMD RYZEN™ Embedded 7000. Mit außergewöhnlicher KI-Leistung, bis zu 3 GPU-Karten und fortschrittlichem I/O-Design (USB 3.2, 2,5 Gigabit Ethernet, M.2). Sechs serielle Schnittstellen, Windows® 10/11, Windows® Server 2022, Ubuntu 22.04-kompatibel. Perfekt für präzise Maschinen-Vision, AOI, Industriesteuerung. Robust und zuverlässig - AIMB-723 setzt Standards in anspruchsvollen Industrieumgebungen.
HARTING Han® Q Hybrid: für Leistung, Signal und Daten
Sie suchen für Ihren Maschinenpark, in der Robotik, Interlogistik oder Automation einen kompakten, leistungsfähigen und vielseitigen Steckverbinder? Dann ist der HARTING Han® Q Hybrid Einsatz genau richtig für Sie.
Kontron COM-HPC® Server COMh-sdIL | Aaronn Electronic GmbH
Entdecken Sie das COMh-sdIL Server-Modul von Kontron – kompakt, robust und leistungsstark. Mit Intel® Xeon D-1700 Prozessoren, bis zu 64 GB DDR4-Speicher, und optionaler NVMe SSD bietet es skalierbare Performance für anspruchsvolle Anwendungen. Die robuste Bauweise und erweiterte Temperaturspanne machen es ideal für Outdoor-Einsätze. Nutzen Sie die Zukunftssicherheit und umfassende Systemintegration für langfristigen Erfolg.
Erleben Sie visuelle Brillianz mit dem Advantech SOM-6884 - ein COMe Compact mit den 13th. Gen Intel® Core™ Prozessoren
Advantech SOM-6884 revolutioniert Bildverarbeitung mit Iris Xe für 8K auf 4 Displays. Zwei PCIe Gen4-Schnittstellen optimieren Bildverarbeitung, unterstützen externe Grafikkarten. Quadro Flow Cooling System sichert effiziente Kühlung, strahlenoptimiertes Design minimiert EMI-Störungen. Ideal für medizinische Bildverarbeitung, Machine-Vision, Automatisierung usw.
Advantech Embedded Motherboard AIMB-288E mit NVIDIA RTX Quadro T1000
Für anspruchsvolle KI-Anwendungen ist das flache Advantech AIMB-288E ideal. Mit Intel® Core™ i-CPU der 12. Generation, bis zu 64 GB DDR5-RAM, Nvidia Quadro T1000-GPU, NVMe-SSD und effizientem Kühlmodul. Platzsparend, Mini-ITX-Standard, Dual 4K Display-Schnittstellen, zertifiziert für Windows 10 LTSC und Ubuntu 20.04. Perfekt für 3D-Grafik-Entwicklung.
Masseisolierter Triax-Beschleunigungssensoren mit TEDS
Die triaxial messenden ICP®-Beschleunigungssensoren Modelle 354B04 und 354B05 von PCB Piezotronics bieten standardmäßig TEDS – Transducer Electronic Data Sheet – mit Daten zur Empfindlichkeit, Kalibrierdatum sowie Seriennummer.
Aaronn Electronic GmbH ist jetzt ein Titanium Partner von Intel®
Wir freuen uns, verkünden zu dürfen, dass Aaronn Electronic GmbH jetzt Titanium Partner der Intel® Partner Alliance ist. Titanium ist die höchste Stufe des globalen Partnerprogramms von Intel®. Dies ist eine große Anerkennung für unser Wachstum und unsere Zusammenarbeit in den letzten Jahren, in denen wir maßgeschneiderte Industrie-PC-Lösungen auf der Basis der neuesten Plattformen und Technologien von Intel® entwickelt und realisiert haben.
HARTING har-flex® - der Leiterplatten-Steckverbinder
Sie benötigen Signal, Data oder Power für Ihre Leiterplatten? Kein Problem mit den HARTING har-flex® Leiterplatten-Steckverbindern. Hier stehen Ihnen mit verschiedenen Bauformen, Polzahlen und sogar einer miniaturisierten Bauform eine Vielzahl an Möglichkeiten zur Verfügung. Sie sind mit SMT und THR Hold-downs verfügbar. Hold-downs erhöhen die Robustheit der Steckverbinder und entlasten die Kontakte. Mit der Anforderungsstufe 1 ermöglicht har-flex® eine zuverlässige elektrische Verbindung für mi
Heatelligence from promeos® for shaped and smart glasses!
Science fiction a few years ago, now reality: we are surrounded by touch-sensitive displays and surfaces on electronic devices, wearables and in vehicles. The increasingly complex shaped glass surfaces required for such applications place new and significantly higher demands on glass bending processes: The (touch-sensitive) screens and surfaces used in all sizes and installation forms are only at the beginning of their spread and their possibilities for integration into all kinds of everyday ob
Harting Han-Modular® Domino Module
Harting Han-Modular® Domino Module – ein Rahmen, doppelt so viele Möglichkeiten
HARTING Han-Modular Domino Module
Harting präsentiert die beliebte Han-Modular® Serie in Verbindung mit einer Weltneuheit, dem Domino Modul.
Kontron präsentiert sein neues SoM OSM-S i.MX8M Mini für die Arm® Prozessor-Architektur
Unser Technologiepartner – Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), erweitert seine Angebotspalette um das System-on-Module OSM-S i.MX8M Mini mit 1,6 GHz Quad Core Prozessor, eMMC, LPDDR4 Speicher und dem Open Standard Module™ (OSM) Formfaktor Size-S von nur 30 mm x 30 mm. Das neue System-on-Module OSM-S i.MX8M Mini ist leistungsstark, kompakt, kostengünstig und vereint alle Vorteile der Open Standard Module™(OSM) Spezifikation auf kleinstem Raum.
Harting: Innovations at Han-Modular®
Harting's Han-Modular® series combines power, data and signal transmissions that can be inserted into heavy-duty industrial connectors via a holding frame. The portfolio not only offers extreme diversity, but is also constantly being further developed. At the same time, it convinces with its simple modular principle.
Harting: Innovationen bei Han-Modular®
Die Han-Modular® Serie von Harting kombiniert Power-, Daten- und Signalübertragungen, die über einen Halterahmen in schwere Industriesteckverbinder eingesetzt werden können. Das Portfolio bietet nicht nur extreme Vielfalt, sondern wird stetig weiter entwickelt. Dabei überzeugt es mit dem einfachen Baukastenprinzip.
