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Kategorie: Alle News

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audius SE

AWS DevOps Organisation

Im Consulting und Projektgeschäft ist das jeweilige Delivery Team häufig nicht nach Technologie und erst recht nicht nach Hersteller organisiert. Bei unserem Amazon Web Services (AWS) Competence Center bei audius ist es anders. Mehr Informationen dazu in unserem neuen Blogbeitrag.

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Single Board Computer für KI-Aufgaben: MIO-2363, MIO-2375 und MIO-5377

Advantech präsentiert 3 Single Board: MIO-2363/2375/5377 Computer für KI-Anwendungen. MIO-2363 eignet sich für Automatisierung, bietet LVDS, HDMI, Gigabit-LAN und M.2-Erweiterungsslots. MIO-2375 mit 11. Gen. Intel Core Prozessor unterstützt Embedded AI, bis zu 4 Displays und Entwickler-Kits. MIO-5377 mit 12./13. Gen. Intel Core-Prozessor ermöglicht anspruchsvolle Anwendungen in Robotik. DDR5 4800 MHz bis 64 GB, 5G/Wi-Fi 6 Konnektivität und diverse Anschlüsse machen ihn zukunftssicher.

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tecRacer Group

Success Story: tecRacer hilft Kiwi .com bei der nahtlosen Umstellung auf Amazon Connect ?

Kiwi.com ist ein führendes globales Unternehmen für Travel-Technologien mit Hauptsitz in der Tschechischen Republik. Kiwi.com's innovativer Algorithmus ermöglicht es den Kunden, bessere Routenoptionen und Preise zu finden. In der sich schnell verändernden technologischen Landschaft müssen sich Unternehmen weiterentwickeln. Kiwi.com erkannte den Bedarf an einer anpassungsfähigeren und wirtschaftlicheren Contact Center-Lösung und leitete gemeinsam mit tecRacer den Übergang zu Amazon Connect ein.

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Advantech stellt AIMB-723 mit AMD RYZEN™ Embedded 7000 vor

Advantech präsentiert AIMB-723, das erste ATX-Motherboard für AMD RYZEN™ Embedded 7000. Mit außergewöhnlicher KI-Leistung, bis zu 3 GPU-Karten und fortschrittlichem I/O-Design (USB 3.2, 2,5 Gigabit Ethernet, M.2). Sechs serielle Schnittstellen, Windows® 10/11, Windows® Server 2022, Ubuntu 22.04-kompatibel. Perfekt für präzise Maschinen-Vision, AOI, Industriesteuerung. Robust und zuverlässig - AIMB-723 setzt Standards in anspruchsvollen Industrieumgebungen.

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TE Connectivity: High Density BNC-Steckverbinder

TE Connectivity setzt erneut Maßstäbe in der Welt der Verbindungstechnologie mit der Einführung ihrer bahnbrechenden High Density BNC-Steckverbinder. Diese kleinen Wunder sind nicht nur kleiner als herkömmliche BNC-Steckverbinder, sondern ermöglichen auch eine bis zu viermal höhere Anzahl von Verbindungen auf der gleichen Fläche. Die kompakte Bauweise dieser Steckverbinder wurde speziell dafür entwickelt, Platz zu sparen und gleichzeitig höchste Leistung zu bieten.

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Ein Hybridkollektor geht auf Reisen

In dem EU-Projekt MOST hat das CAE die Aufgabe, einen speziellen Hybridsolarkollektor zu entwickeln, der deutlich von den an handelsüblichen thermischen Solarkollektoren gestellten Anforderungen abweicht. Zu Funktionstests wurde nun der Hybridkollektor zu unserem Projektpartner nach Barcelona an die Universitat Politècnica de Catalunya (UPC) verschickt. Hier wird der Hybridkollektor in ein Gesamtsystem integriert. Dies ist weltweit die erste Installation dieser Art.

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Industrielle Kommunikation von Phoenix Contact

In der Welt der industriellen Automatisierung sind zuverlässige Kommunikationslösungen von entscheidender Bedeutung, um einen reibungslosen Betrieb, maximale Effizienz und Sicherheit zu gewährleisten. Das umfassendes Portfolio an industriellen Kommunikationsprodukten von Phoenix Contact deckt verschiedene Schlüsselaspekte ab, von robusten Ethernet-Switches bis hin zu fortschrittlichen Industrie-Routern.

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Advantech stellt Revolutionäre Computer-on-Module vor: SOM-5885 und SOM-A350

Die Advantech SOM-5885 und SOM-A350 setzen auf die bahnbrechenden 14th Gen Intel Core Ultra Prozessoren mit bis zu 14 Kernen und integrierter NPU. Mit Xe LPG-Grafik und bis zu 32 TOPS Rechenleistung bieten sie Spitzenperformance für medizinische Bildverarbeitung und Edge-Anwendungen. Dank fortschrittlicher I/Os, darunter PCIe Gen5, 2.5G LAN und Dual-BIOS-Flash-Unterstützung, ermöglichen sie zuverlässige, flexible Konfigurationen und Ausfallsicherheit für Embedded-Systeme.

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Aaronn Electronic vertreibt ADLINK Pocket AI

Pocket AI: Beeindruckende Grafikleistung und KI per Plug-and-Play. Die externe Hardware mit NVIDIA RTX A500 ist kompakt und über Thunderbolt 3.0+ USB Type-C leicht anschließbar. Ideal für CAD, 3D-Scans und Rendering. KMU, Entwickler und Profis profitieren von 8,54 TFLOPS, 4 GB GDDR6-Speicher. Geliefert wird innerhalb der EU, in die Schweiz und nach UK, innerhalb von Deutschland ist die Lieferung kostenlos. Revolutioniere deine Arbeitsweise ohne teure Workstations.

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Zum Jahresende noch ein Thema der Ausstellung KLIMA-UMWELT-ENERGIE. Heute geht es um „Graue Energie im Bauen.“ Die Anforderungen an Gebäude in Bezug auf ihre Umweltverträglichkeit sind massiv gestiegen.

Schon in der Planung sollten Themen wie Klimawandel, Ressourcenschonung, demographischer Wandel und Wertstabilität berücksichtigt werden. Möchte man den Energiebedarf von Gebäuden bewerten, hat sich hier der Horizont deutlich erweitert: Neben der Nutzungsphase wird zunehmend der gesamte Lebenszyklus von Gebäuden betrachtet, angefangen von der Herstellung der Baumaterialien, über die Bau- und Nutzungsphase bis hin zum Abriss der Gebäude.

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Neue Elektrochemie-Messzelle zur strukturellen in-situ Charakterisierung mit SAXS. Die CAE Arbeitsgruppe Smarte Funktionale Materialien erweitert ihre Charakterisierungsmöglichkeiten im Bereich Elektrochemie und Röntgenkleinwinkelstreuung (SAXS).

Mit der neuen Elektrochemie-Messzelle können elektrochemische Systeme (Batterien, Superkondensatoren) in-situ während ihres Lade- und Entladevorgangs bezüglich struktureller Änderungen auf der Nanometerskala untersucht werden. Die makroskopischen Volumenänderungen von z.B. Li-Ionenbatterien sind inzwischen hinlänglich bekannt. Mit der neuen Elektrochemie-Messzelle versprechen sich die Wissenschaftler des CAE neue Hinweise auf die mikroskopischen Vorgänge bei der elektrochemischen Zyklierung.

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BWI Technology Center AI & Cloud

Als primärer Digitalisierungspartner sorgt die BWI auch mit Technologien wie der Künstlichen Intelligenz (KI) dafür, die digitale Transformation der Bundeswehr zu unterstützen. Denn der Erfolg militärischer Operationen hängt zunehmend auch von den Einsatzmöglichkeiten von KI ab. Im Technology Center AI & Cloud befasst sich die BWI mit der Technologie-Früherkennung und Technologievorausschau.

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Kontron COM-HPC® Server COMh-sdIL | Aaronn Electronic GmbH

Entdecken Sie das COMh-sdIL Server-Modul von Kontron – kompakt, robust und leistungsstark. Mit Intel® Xeon D-1700 Prozessoren, bis zu 64 GB DDR4-Speicher, und optionaler NVMe SSD bietet es skalierbare Performance für anspruchsvolle Anwendungen. Die robuste Bauweise und erweiterte Temperaturspanne machen es ideal für Outdoor-Einsätze. Nutzen Sie die Zukunftssicherheit und umfassende Systemintegration für langfristigen Erfolg.

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Erleben Sie visuelle Brillianz mit dem Advantech SOM-6884 - ein COMe Compact mit den 13th. Gen Intel® Core™ Prozessoren

Advantech SOM-6884 revolutioniert Bildverarbeitung mit Iris Xe für 8K auf 4 Displays. Zwei PCIe Gen4-Schnittstellen optimieren Bildverarbeitung, unterstützen externe Grafikkarten. Quadro Flow Cooling System sichert effiziente Kühlung, strahlenoptimiertes Design minimiert EMI-Störungen. Ideal für medizinische Bildverarbeitung, Machine-Vision, Automatisierung usw.

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Wie versprochen gibt es alle 2 Wochen ein ausgewähltes Thema der Ausstellung KLIMA-UMWELT-ENERGIE.

Heute widmen wir uns dem Thema: „Was ist Graue Energie?“ Graue Energie bezeichnet den indirekten Energiebedarf, oder auch kumulierten Energiebedarf, eines Produktes oder einer Dienstleistung. Im Gegensatz zu diesem direkt sichtbaren Energieverbrauch umfasst der indirekte Energiebedarf den energetischen Aufwand für die Herstellung, den Transport, die Lagerung, den Verkauf sowie die Entsorgung.

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