Kategorie: Alle News

SCHLEGEL Modulkontaktgeber mit Schraubanschluss oder Push-In

Leistungsstarke Kontaktelemente stehen oft vor der Herausforderung, bei begrenztem Bauraum eine geringe Einbautiefe zu erreichen. Die MK-Baureihe von SCHLEGEL bietet hier die ideale Lösung: minimale Baugröße bei maximaler Leistung. Dank des Modulhalters für bis zu drei Einzelmodule können die Kontaktblöcke individuell konfiguriert werden – ob Öffner, Schließer, Beleuchtungselement oder weitere Anschlussmodule.

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Advantech AIMB-219: Das ideale Motherboard für anspruchsvolle Outdoor- und Industrieanwendungen

Das AIMB-219-Motherboard bietet vielseitige Prozessoroptionen, darunter den Intel® Core™ i3-N305 mit 8 Kernen und bis zu 3,8 GHz. Es verfügt über Intel® UHD Graphics mit 32 EUs und unterstützt drei unabhängige Displays. Das lüfterlose Design ermöglicht geräuschlosen Betrieb in Temperaturen von -20 bis +70°C. Mit zahlreichen I/O-Ports und Erweiterungsmöglichkeiten eignet es sich für industrielle Automation, Digital Signage und medizinische Diagnostik.

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Kontron präsentiert den neuen 3,5“-SBC-AML/ADN für kompakte IoT-Edge-Geräte

Die 3,5”-SBC-ADN und 3,5”-SBC-AML bieten hohe Grafikleistung mit bis zu 32 GPU-Einheiten und unterstützen DDR5-Speicher mit 4800 MT/s. Sie verfügen über USB 3,2 Gen2, USB 2,0, USB-C und dreifache Display-Unterstützung. Ideal für IoT-Edge-Anwendungen mit Intel® TCC und TSN für niedrige Latenz und hohe Sicherheit. Varianten für kommerzielle (0°C bis 60°C) und industrielle (-40°C bis 85°C) Temperaturbereiche sowie Langzeitverfügbarkeit von bis zu 10 Jahren machen sie vielseitig einsetzbar.

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Kontron präsentiert COMe-bMT6 mit Intel® Core™ Ultra Meteor Lake H/U Prozessoren

Kontron präsentiert das COM Express® Basic Type 6 Modul COMe-bMT6. Es ist mit Intel Core Ultra Meteor Lake-H/U Prozessoren ausgestattet und bietet eine Performance-Hybridarchitektur mit bis zu 16 Kernen. Mit Intel Arc Grafik, bis zu 96 GB DDR5-Speicher, 2,5 Gb Ethernet und optionalen NVMe SSDs bietet es hohe Leistung und Energieeffizienz. Ideal für datenintensive Anwendungen in der maschinellen Bildverarbeitung und Automatisierung, ermöglicht das COMe-bMT6 schnelle KI- und Vision-Verarbeitungen.

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binder M12 SMT Steckverbinderserien

binder bietet mehrere M12-Steckverbinder-Serien jetzt auch für die Oberflächenmontage an. SMT (Surface Mount Technology) sind platzsparend und ideal für automatisierte Prozesse, was erhebliche Einsparungen ermöglicht. Besonders für die automatisierte Weiterverarbeitung, wie die dichte, beidseitige Bestückung von Leiterplatten. Diese Anwendung findet sich in Automatisierungstechnik, Sensorik, Aktorik und Robotik.

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Kontrons COM Express®- und SMARC-Module mit der nächsten Generation von Low-Power Intel Atom® Prozessoren

Kontrons tellt drei neue Produkte vor, die mit den neuesten Intel Atom® Prozessoren ausgestattet sind. Das COM Express® Compact Type 6 (COMe-cAS6), das COM Express® Mini Type 10 (COMe-mAS10) und das SMARC-Modul (SMARC-sXAS) nutzen die Intel Atom® x7000E/x7000RE Serie, die Intel® Prozessor N Serie und den Intel® Core™ i3-N305. Diese Module bieten hohe Energieeffizienz und Leistung für IoT-Anwendungen, von Gateways und Steuercomputern bis zu robusten mobilen Geräten und digitalen Anzeigelösungen.

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BoVersa: Innovatives Gehäuse mit Kühltechnik

BOPLA präsentiert stolz sein neuestes Produkt: BoVersa – ein fortschrittliches Gehäuse mit einem visionären Ansatz für modernes Design und zukunftsweisender Kühltechnik. Das völlig neuartige Gehäusekonzept bietet nicht nur ein modernes Design, sondern auch eine Vielzahl von Anpassungsmöglichkeiten, inklusive innovativem Beleuchtungskonzept. Es ist ästhetisch ansprechend und funktional vielseitig einsetzbar, ob in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast montiert.

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TE Connectivity: Corcom DC-Leistungsfilter der EVX-Serie

Durch den Ladevorgang entsteht durch die Gleichrichtungs- und Leistungssteuerungprozesse hochfrequentes Rauschen. Diese können vor allem eine Störung des Fahrzeuges oder des Stromnetzes herbeiführen. Die EVX-Serie von TE Corcom ermöglicht die Einhaltung der EMV-Richtlinien und ist für eine sichere Stromversorgung in Hochspannungs- und Hochstrom-Schnellladegeräten unerlässlich.

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Neue Advantech Single Board Computer: Intel® Atom® X7000E, N-Serie Und Core™ I3 N-Serie Prozessoren Im Fokus

Advantech stellt zwei neue Single-Board-Computer vor: MIO-5154 (3,5-Zoll) und MIO-2364 (2,5-Zoll). Sie nutzen Intel® Atom® x7000E, N-Serie und Core™ i3 N-Serie Prozessoren für eine deutliche Leistungssteigerung. Dank kompakter Abmessungen und lüfterloser Kühlung sind sie ideale Lösungen für Edge-AI-Anwendungen in Embedded- und Industrieumgebungen.

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Advantech stellt DS-450 vor: 4K-Player im Taschenformat für den Bürobereich

Der DS-450 ist ein kompakter Edge-Computer mit leistungsstarker Rechenleistung und vielseitiger Konnektivität. Sein robustes Design und seine Benutzerfreundlichkeit machen ihn ideal für verschiedene Umgebungen. Mit 6 USB- und 2 LAN-Anschlüssen sowie 2 HDMI-Ausgängen ermöglicht er die nahtlose Integration verschiedener Geräte für verbesserte Funktionalität.

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Leistungssteigerung für High-End-Edge-Computing-Plattformen mit den neuesten Intel®-Prozessorfamilien Xeon® D-2800 und D-1800

Kontron stellt das COM-HPC® Server-Modul COMh-sdID mit Intel® Xeon® D-2800 Prozessor vor. Zusätzlich präsentiert Kontron das COM-HPC® Server-Modul COMh-sdIL und das COM-Express® Basic COMe-bID7 mit Intel® Xeon® D-1800 Prozessor. Diese bieten herausragende Skalierbarkeit und Flexibilität für Edge Computing-Anwendungen.

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Single Board Computer für KI-Aufgaben: MIO-2363, MIO-2375 und MIO-5377

Advantech präsentiert 3 Single Board: MIO-2363/2375/5377 Computer für KI-Anwendungen. MIO-2363 eignet sich für Automatisierung, bietet LVDS, HDMI, Gigabit-LAN und M.2-Erweiterungsslots. MIO-2375 mit 11. Gen. Intel Core Prozessor unterstützt Embedded AI, bis zu 4 Displays und Entwickler-Kits. MIO-5377 mit 12./13. Gen. Intel Core-Prozessor ermöglicht anspruchsvolle Anwendungen in Robotik. DDR5 4800 MHz bis 64 GB, 5G/Wi-Fi 6 Konnektivität und diverse Anschlüsse machen ihn zukunftssicher.

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Advantech stellt AIMB-723 mit AMD RYZEN™ Embedded 7000 vor

Advantech präsentiert AIMB-723, das erste ATX-Motherboard für AMD RYZEN™ Embedded 7000. Mit außergewöhnlicher KI-Leistung, bis zu 3 GPU-Karten und fortschrittlichem I/O-Design (USB 3.2, 2,5 Gigabit Ethernet, M.2). Sechs serielle Schnittstellen, Windows® 10/11, Windows® Server 2022, Ubuntu 22.04-kompatibel. Perfekt für präzise Maschinen-Vision, AOI, Industriesteuerung. Robust und zuverlässig - AIMB-723 setzt Standards in anspruchsvollen Industrieumgebungen.

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Advantech stellt Revolutionäre Computer-on-Module vor: SOM-5885 und SOM-A350

Die Advantech SOM-5885 und SOM-A350 setzen auf die bahnbrechenden 14th Gen Intel Core Ultra Prozessoren mit bis zu 14 Kernen und integrierter NPU. Mit Xe LPG-Grafik und bis zu 32 TOPS Rechenleistung bieten sie Spitzenperformance für medizinische Bildverarbeitung und Edge-Anwendungen. Dank fortschrittlicher I/Os, darunter PCIe Gen5, 2.5G LAN und Dual-BIOS-Flash-Unterstützung, ermöglichen sie zuverlässige, flexible Konfigurationen und Ausfallsicherheit für Embedded-Systeme.

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Aaronn Electronic vertreibt ADLINK Pocket AI

Pocket AI: Beeindruckende Grafikleistung und KI per Plug-and-Play. Die externe Hardware mit NVIDIA RTX A500 ist kompakt und über Thunderbolt 3.0+ USB Type-C leicht anschließbar. Ideal für CAD, 3D-Scans und Rendering. KMU, Entwickler und Profis profitieren von 8,54 TFLOPS, 4 GB GDDR6-Speicher. Geliefert wird innerhalb der EU, in die Schweiz und nach UK, innerhalb von Deutschland ist die Lieferung kostenlos. Revolutioniere deine Arbeitsweise ohne teure Workstations.

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